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一种高界面粘结的增强聚芳醚酮复合材料及其制备方法

申请号: CN202311743127.8
申请人: 江苏君华特种高分子材料股份有限公司; 山东君昊高性能聚合物有限公司
更新日期: 2026-03-10

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高界面粘结的增强聚芳醚酮复合材料及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311743127.8
申请日 2023/12/18
公告号 CN117698242A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 B32B27/28
权利人 江苏君华特种高分子材料股份有限公司; 山东君昊高性能聚合物有限公司
发明人 李军; 刘哲; 陶正旺; 谭宗尚; 陆士强; 崔令善; 徐海洋; 魏龙飘; 张鑫
地址 江苏省常州市武进高新技术产业开发区长三角模具城7-16号; 山东省济宁市金乡县胡集镇济宁新材料产业园区

摘要文本

本发明涉及一种高界面粘结的增强聚芳醚酮复合材料及其制备方法,包括多个单元结构层叠压制而成,所述单元结构的铺层由下至上依次是:第一薄膜、第二薄膜、碳纤维、第二薄膜;其中所述第一薄膜的材料为聚芳醚酮;所述第二薄膜的材料为含氟聚芳醚酮,所述含氟聚芳醚酮中所含氟元素的原子百分数大于25%;本发明将高氟含量的含氟聚芳醚酮薄膜作为碳纤维与聚芳醚酮薄膜材料的中间粘结材料,通过高温模压成型,能在很大程度上增强碳纤维与聚芳醚酮之间的界面粘结性能,使复合材料具有较好的界面结合强度,不易被剥离;本发明方法得到的复合材料具有100MPa以上的层间剪切强度;本发明方法步骤少、简单实用、稳定性好、便于实现工业化。 更多数据:

专利主权项内容

1.一种高界面粘结的增强聚芳醚酮复合材料,其特征在于,包括多个单元结构层叠压制而成,所述单元结构的铺层由下至上依次是:第一薄膜、第二薄膜、碳纤维、第二薄膜;其中所述第一薄膜的材料为聚芳醚酮;所述第二薄膜的材料为含氟聚芳醚酮,所述含氟聚芳醚酮中所含氟元素的原子百分数大于25%。 来源:马 克 数 据 网