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一种芯片高精固晶机及其热压工艺
申请人信息
- 申请人:东莞触点智能装备有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市松山湖园区阿里山路19号9栋
- 发明人: 东莞触点智能装备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片高精固晶机及其热压工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410176651.X |
| 申请日 | 2024/2/8 |
| 公告号 | CN117727667A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 东莞触点智能装备有限公司 |
| 发明人 | 欧阳小龙; 陈树斌 |
| 地址 | 广东省东莞市松山湖园区阿里山路19号9栋 |
摘要文本
本申请涉及芯片固晶机领域，公开了一种芯片高精固晶机，包括热压组件和控制组件，热压组件用于热压贴合芯片和基板形成封装体，热压组件上设有芯片温度传感器、基板温度传感器和封装体温度传感器，芯片温度传感器用于检测芯片的热压前芯片温度，基板温度传感器用于检测基板的热压前基板温度，封装体温度传感器用于检测封装体的封装体温度，控制组件用于根据热压前芯片温度、热压前基板温度和封装体温度控制热压组件的热压过程。本申请通过对固晶机的加热贴合设备的温度进行检测，实现了对芯片和基板在热压时的温度进行高效、精确的控制。
专利主权项内容
1.一种芯片高精固晶机，其特征在于，包括热压组件(1)和控制组件(2)，热压组件(1)用于热压贴合芯片(101)和基板(102)形成封装体(103)，热压组件(1)上设有芯片温度传感器(11)、基板温度传感器(12)和封装体温度传感器(13)，芯片温度传感器(11)用于检测芯片(101)的热压前芯片温度，基板温度传感器(12)用于检测基板(102)的热压前基板温度，封装体温度传感器(13)用于检测封装体(103)的封装体温度，控制组件(2)用于根据热压前芯片温度、热压前基板温度和封装体温度控制热压组件(1)的热压过程。