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一种碳纤维手机中框及其制备方法

申请号: CN202410127790.3
申请人: 东莞市维斯德新材料技术有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种碳纤维手机中框及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410127790.3
申请日 2024/1/30
公告号 CN117651087A
公开日 2024/3/5
IPC主分类号 H04M1/02
权利人 东莞市维斯德新材料技术有限公司
发明人 麦德坤; 陈艺少
地址 广东省东莞市厚街镇福民路11号6号楼

摘要文本

本发明涉及一种碳纤维手机中框,所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体,以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层,构成所述第一壳体的碳纤维包括绕圆心螺旋缠绕编织形成的编织体,机加工切削所述编织体形成熔融腔,成型于所述熔融腔内壁上的导电镀层至少存在一部分与成型于第二壳体上的导电镀层相连,以允许配置于所述熔融腔的电子元件不经线路板实现和与第二壳体相接触的电子元件相信号导通,以提升手机中框结构强度的基础上,提高整机内部空间的利用率。

专利主权项内容

1.一种碳纤维手机中框,其特征在于,所述手机中框包括碳纤维压模成型的第一壳体、与所述第一壳体熔融成型的第二壳体,以及电镀形成于所述第一壳体和所述第二壳体上的导电镀层,其特征在于,构成所述第一壳体的碳纤维包括绕圆心螺旋缠绕编织形成的编织体,机加工切削所述编织体形成熔融腔,熔融腔自所述第一壳体的一部分沿垂直手机平面的方向贯通形成,并沿平行手机平面的方向分别连通熔融腔与手机中框的内外两侧,所述第二壳体熔融成型于所述熔融腔内,并填充所述熔融腔的一部分,所述导电镀层先成型于所述熔融腔的内壁上,并在所述第二壳体熔融成型后,再成型于所述第二壳体的外壁上;成型于所述熔融腔内壁上的导电镀层至少存在一部分与成型于第二壳体上的导电镀层相连,以允许配置于所述熔融腔的电子元件不经线路板实现和与第二壳体相接触的电子元件相信号导通。