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一种新型GaN HEMT晶体管高频噪声等效电路模型
申请人信息
- 申请人:华南理工大学
- 申请人地址:510641 广东省广州市天河区五山路381号
- 发明人: 华南理工大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种新型GaN HEMT晶体管高频噪声等效电路模型 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410043869.8 |
| 申请日 | 2024/1/12 |
| 公告号 | CN117556770A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | G06F30/367 |
| 权利人 | 华南理工大学 |
| 发明人 | 毛丰源; 陈志坚; 李斌; 吴朝晖 |
| 地址 | 广东省广州市天河区五山路 |
摘要文本
本发明公开了一种新型GaN HEMT晶体管高频噪声等效电路模型,涉及半导体器件建模技术,针对现有技术中临拟合程度较低等问题提出本方案。寄生部分等效电路分别设置微带线串接在本征部分等效电路的源漏栅各连接点与对应极之间;再设置栅极散粒噪声电流源串接在微带线TLg和微带线TLd之间。优点在于,采用分布参数元件与集总参数元件混合构建,提升了GaN HEMT等效电路模型在毫米波频段的适用性和准确度。所引入的有耗传输线的等效电感电阻值随频率变化,扩展了适用带宽。传输线参数可通过工艺参数或版图结构信息直接得出,简化了参数提取步骤。
专利主权项内容
1.一种新型GaN HEMT晶体管高频噪声等效电路模型,包括寄生部分等效电路、本征部分等效电路和等效噪声电流源等效电路;其特征在于,所述寄生部分等效电路设置微带线TL串接在本征部分等效电路栅极连接点和GaNHEMT晶体管栅极之间,设置微带线TL串接在本征部分等效电路源极连接点和GaN HEMT晶体管源极之间,微带线TL串接在本征部分等效电路漏极连接点和GaN HEMT晶体管漏极之间;gdd所述等效噪声电流源等效电路设置栅极散粒噪声电流源串接在所述微带线TL和微带线TL之间。gd