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一种低剖面高隔离的双工双极化贴片天线

申请号: CN202410212297.1
申请人: 广东工业大学
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种低剖面高隔离的双工双极化贴片天线
专利类型 发明申请
申请号 CN202410212297.1
申请日 2024/2/27
公告号 CN117791121A
公开日 2024/3/29
IPC主分类号 H01Q1/38
权利人 广东工业大学
发明人 李健凤; 甄超平; 叶亮华; 田欣欣
地址 广东省广州市越秀区东风东路729号

摘要文本

本发明提供的一种低剖面高隔离的双工双极化贴片天线,包括第一介质板和第二介质板;所述第一介质板的上表面印刷有天线辐射贴片;第二介质板的上表面印刷有金属反射板,第二介质板的下表面印刷有矩形金属板和微带馈电线;所述第一介质板上连接有若干个短路柱;所述金属反射板上蚀刻有一工型槽,所述微带馈电线通过工型槽和短路柱向天线辐射贴片耦合馈电;所述第二介质板上设有若干个第一金属通孔,所述若干个第一金属通孔沿矩形金属板的边缘均匀排列,以形成SIW;所述金属反射板上蚀刻有矩形槽,所述矩形槽与短路柱共同将SIW的能量耦合至天线辐射贴片。本发明将SIW和贴片天线相结合,实现了高增益、宽带宽、高隔离度、低剖面的特性。

专利主权项内容

1.一种低剖面高隔离的双工双极化贴片天线,其特征在于,包括第一介质板和第二介质板,所述第一介质板设置于第二介质板的上方;所述第一介质板的上表面印刷有天线辐射贴片;第二介质板的上表面印刷有金属反射板,第二介质板的下表面印刷有矩形金属板和微带馈电线;所述第一介质板上连接有若干个短路柱,所述短路柱沿竖直方向贯穿第一介质板,以将第一介质板上表面的天线辐射贴片与第二介质板上表面的金属反射板短接;所述金属反射板上蚀刻有一工型槽,所述工型槽与天线辐射贴片的覆盖区域部分重合;所述微带馈电线的一端通过第一同轴电缆与第一馈电端口馈电连接,微带馈电线的另一端沿x轴方向延伸至天线辐射贴片和工型槽的下方,且与工型槽正交,以通过工型槽和短路柱向天线辐射贴片耦合馈电;所述第二介质板上设有若干个第一金属通孔,所述若干个第一金属通孔沿矩形金属板的边缘均匀排列;位于第二介质板下表面的矩形金属板的边缘通过所述若干个第一金属通孔与位于第二介质板上表面的金属反射板短接,以形成SIW;所述SIW的中部附近通过第二同轴电缆与第二馈电端口馈电连接;所述金属反射板上对应矩形金属板的覆盖区域内蚀刻有一沿x轴方向延伸的矩形槽,所述矩形槽与短路柱共同将SIW的能量耦合至天线辐射贴片。