一种Taiko晶圆分片方法
申请人信息
- 申请人:粤芯半导体技术股份有限公司
- 申请人地址:510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
- 发明人: 粤芯半导体技术股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种Taiko晶圆分片方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410146908.7 |
| 申请日 | 2024/2/2 |
| 公告号 | CN117712001A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 粤芯半导体技术股份有限公司 |
| 发明人 | 曾婵; 陈育鑫; 苏东方; 邱榆霖; 蔡浩 |
| 地址 | 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号 |
摘要文本
本发明提供一种Taiko晶圆分片方法，先采用分片机将第一晶圆盒中的第一、第二部分晶圆分别分到第二、第三晶圆盒中并自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，然后采用同一分片机进行同卡槽编号传片，将第二、第三晶圆盒中的晶圆分别传到第四、第五晶圆盒中并自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，其中，第一、第二、第三晶圆盒均具有25对卡槽，第四、第五晶圆盒均具有13对卡槽。本发明的分片方法中，第一步晶圆分片从实物的隔片放置改为由下至上放置，将分片和传片两个功能合并到一台分片机实现，实际操作上只需一台分片机，减少了操作搬送难度，能够提高Taiko晶圆减薄工艺前从25至13卡槽晶圆盒的工作效率。
专利主权项内容
1.一种Taiko晶圆分片方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一前开式晶圆传送盒，所述第一前开式晶圆传送盒具有25对卡槽，所述第一前开式晶圆传送盒中装载有多片Taiko晶圆；采用分片机进行分片，将所述第一前开式晶圆传送盒中的第一部分晶圆分到第二前开式晶圆传送盒中，将所述第一前开式晶圆传送盒中的第二部分晶圆分到第三前开式晶圆传送盒中，所述第二前开式晶圆传送盒与所述第三前开式晶圆传送盒均具有25对卡槽，所述第一部分晶圆在所述第二前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，所述第二部分晶圆在所述第三前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置；采用所述分片机进行同卡槽编号传片，将所述第二前开式晶圆传送盒中的所述第一部分晶圆传到第四前开式晶圆传送盒中，将所述第三前开式晶圆传送盒中的所述第二部分晶圆传到第五前开式晶圆传送盒中，所述第四前开式晶圆传送盒与所述第五前开式晶圆传送盒均具有13对卡槽，所述第一部分晶圆在所述第四前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，所述第二部分晶圆在所述第五前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置。