一种PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB
申请人信息
- 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司; 深圳市造物工场科技有限公司; 西安金百泽电路科技有限公司
- 申请人地址:516001 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 发明人: 惠州市金百泽电路科技有限公司; 深圳市造物工场科技有限公司; 西安金百泽电路科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202410026392.2 |
| 申请日 | 2024/1/9 |
| 公告号 | CN117560859B |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | H05K3/40 |
| 权利人 | 惠州市金百泽电路科技有限公司; 深圳市造物工场科技有限公司; 西安金百泽电路科技有限公司 |
| 发明人 | 赖吉泰; 张仪宗; 李享; 刘敏; 鲁宏伟; 张彩果 |
| 地址 | 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路; 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1502; 陕西省西安市高新区锦业二路信凯工业园B栋1、2、5层 |
摘要文本
本发明涉及一种PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB。该PCB十字焊盘自动优化方法包括：整合线路层铜皮；剪切并复制线路层铜皮；确定待优化焊盘；焊盘掏铜；叠铜皮；清除细小线宽；整合铜皮属性：以正性属性将所述第五线路层和所述第六线路层进行叠加，形成第七线路层，以完成铜皮属性的整合；检测线路层：对所述第七线路层进行质量检测，以确保所述第七线路层符合合并条件；合并线路层：将所述第一线路层和所述第七线路层进行合并，以完成所述十字焊盘的优化。本发明实施例的PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB可以优化原始PCB文件中的十字焊盘，提高PCB产品的生产质量，更好满足客户产品需求。
专利主权项内容
1.一种PCB十字焊盘自动优化方法，其特征在于，包括：整合线路层铜皮：消除原始PCB文件的负性，并将铜皮整体整合，以形成初始线路层；剪切并复制线路层铜皮：剪切所述初始线路层中的铜皮，并将剪切铜皮后的初始线路层确定为第一线路层，复制被剪切铜皮以形成第二线路层，复制所述第二线路层以形成第三线路层；确定待优化焊盘：复制所述第一线路层中的待优化焊盘，形成第四线路层，并加大所述第四线路层的焊盘；焊盘掏铜：将所述第四线路层以负性属性与所述第二线路层进行叠加，形成第五线路层，并消除所述第五线路层的负性；叠铜皮：将所述第五线路层以负性属性与所述第三线路层进行叠加，形成第六线路层，并消除所述第六线路层的负性；清除细小线宽：检测所述第六线路层的细小线宽，根据所述细小线宽将所述第六线路层的整层铜皮进行缩小及放大，以清除所述细小线宽；整合铜皮属性：以正性属性将所述第五线路层和所述第六线路层进行叠加，形成第七线路层，以完成铜皮属性的整合；检测线路层：对所述第七线路层进行质量检测，以确保所述第七线路层符合合并条件；合并线路层：将所述第一线路层和所述第七线路层进行合并，以完成所述十字焊盘的优化。