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一种PCB电路板激光打孔机控制系统
申请人信息
- 申请人:惠州市惠展电子有限公司
- 申请人地址:516211 广东省惠州市惠阳区淡水古屋村白坭楼惠澳大道西侧宏泰工业园B1栋
- 发明人: 惠州市惠展电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种PCB电路板激光打孔机控制系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410191772.1 |
| 申请日 | 2024/2/21 |
| 公告号 | CN117817153A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | B23K26/382 |
| 权利人 | 惠州市惠展电子有限公司 |
| 发明人 | 姚胜光; 刘春威; 罗志辉; 巫勇威; 张洪彬 |
| 地址 | 广东省惠州市惠阳区淡水古屋村白坭楼惠澳大道西侧宏泰工业园B1栋 |
摘要文本
本发明涉及PCB电路板激光打孔领域，公开了一种PCB电路板激光打孔机控制系统，应用于打孔机本体，所述打孔机本体包括机台和若干个激光打孔组件；所述激光打孔组件包括操作台和移动激光打孔机，所述移动激光打孔机包括激光发生器，所述控制系统包括设置在所述操作台上的激光校准测试模块、过程监测模块和分析控制模块，通过激光校准测试模块对激光发生器进行测试，分析控制模块根据测试状态参数数据进行分析，对激光发生器进行评级，并根据激光发生器的评级确定预设打孔控制策略，进而通过分析控制模块确定打孔参数调整策略，并根据打孔参数调整策略控制移动激光打孔机；保证打孔过程能够根据实际的打孔状态进行适应性调节。
专利主权项内容
1.一种PCB电路板激光打孔机控制系统，应用于打孔机本体，所述打孔机本体包括机台(1)和若干个激光打孔组件；所述激光打孔组件包括设置在机台(1)上的操作台(2)和设置在操作台(2)上方的移动激光打孔机(3)，所述移动激光打孔机(3)包括激光发生器(31)，其特征在于，所述控制系统包括设置在所述操作台(2)上的：激光校准测试模块，用于校准激光发生器(31)的位置并对校准后的激光发生器(31)进行测试；所述激光校准测试模块包括激光接收器(4)，设置在操作台(2)上；过程监测模块，设置于操作台(2)的上方，用于监测激光校准测试模块测试激光发生器(31)时获取测试状态参数数据和移动激光打孔机(3)对PCB电路板打孔时的打孔状态参数数据；分析控制模块，用于根据测试状态参数数据对激光发生器(31)进行评级和根据打孔状态参数数据分析结果确定打孔参数调整策略，并根据校准参数调整策略控制微调组件，根据打孔参数调整策略控制移动激光打孔机(3)的占空比和脉冲频率。