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电路板的表面处理方法及其所制成的电路板

申请号: CN202410254232.3
申请人: 梅州鼎泰电路板有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 电路板的表面处理方法及其所制成的电路板
专利类型 发明申请
申请号 CN202410254232.3
申请日 2024/3/6
公告号 CN117835585A
公开日 2024/4/5
IPC主分类号 H05K3/28
权利人 梅州鼎泰电路板有限公司
发明人 闫红生; 谢双锁; 陈圣胜; 莫洪华
地址 广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区

摘要文本

本申请涉及电路板领域,更具体地说,它涉及电路板的表面处理方法及其所制成的电路板。一种电路板的表面处理方法,包括:步骤1):清洁待处理电路板,去除待处理电路板表面的油污;步骤2):微蚀待处理电路板,除去铜面氧化物;步骤3):用水稀释处理液,得到处理液溶液;将待处理电路板浸泡于处理液溶液;处理液包括:12‑20g/L咪唑化合物、50‑100g/L有机酸、50‑100g/L长链酸、0.1‑5g/L金属盐、0.1‑1g/L络合剂、1‑5g/L海藻糖脂、0.5‑3g/L甘露糖赤藓糖醇酯,水补充余量;步骤4):清洗待处理电路板,烘干,得到电路板。本申请具有缓解电路板变形情况且增强对铜的保护效果的优点。 (来自 专利查询网)

专利主权项内容

1.一种电路板的表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1):清洁待处理电路板,去除待处理电路板表面的油污;步骤2):微蚀待处理电路板,除去铜面氧化物;步骤3):用水稀释处理液,得到处理液溶液;将待处理电路板浸泡于处理液溶液;处理液包括以下组分:12-20g/L咪唑化合物、50-100g/L有机酸、50-100g/L长链酸、0.1-5g/L金属盐、0.1-1g/L络合剂、1-5g/L海藻糖脂、0.5-3g/L甘露糖赤藓糖醇酯,水补充余量;步骤4):用水清洗待处理电路板,烘干,得到电路板。