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一种封装基板中BGA防翘曲封装结构及封装工艺
申请人信息
- 申请人:江门市和美精艺电子有限公司
- 申请人地址:529152 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四、五层
- 发明人: 江门市和美精艺电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种封装基板中BGA防翘曲封装结构及封装工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410178784.0 |
| 申请日 | 2024/2/15 |
| 公告号 | CN117727723A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L23/488 |
| 权利人 | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 发明人 | 居永明 |
| 地址 | 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四、五层 |
摘要文本
本发明公开了一种封装基板中BGA防翘曲封装结构及封装工艺，采用BiSnAgCu材料作为焊球，BiSnAgCu材料具有较低的熔融温度，并在焊球表面制备一层有机涂层，该涂层由溶剂、有机硅改性环氧树脂、N‑羟丙基二乙胺、聚乙烯醇和聚胺酯组成，在回流焊工艺中，BiSnAgCu材料有效降低了回流焊温度，降低了热应力，涂层中的有机硅改性环氧树脂具有良好的热稳定性、较低的线膨胀系数和低温下的柔韧性，有效降低了内部应力，降低了翘曲的产生，同时，其增强了焊球与焊盘的底部接合，避免了短路的发生。该涂层中的有机硅改性环氧树脂、N‑羟丙基二乙胺、聚乙烯醇和聚氨酯相互配合具有较低的活性，避免了翘曲产生的不润湿开口现象。。微信公众号专利查询网
专利主权项内容
1.一种封装基板中BGA防翘曲封装结构，其包括：印刷电路板，形成于印刷电路板上的多个焊盘，半导体芯片，以及位于半导体芯片表面的多个焊球，焊盘与焊盘、焊球与焊球之间彼此间隔，其特征在于：焊球表面含有一层涂层，焊球的材料组成为BiSnAgCu，涂层由溶剂、有机硅改性环氧树脂、N-羟丙基二乙胺、聚乙烯醇和聚氨酯组成。。（来 自 马 克 数 据 网）