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一种含改性胶膜的封装基板
申请人信息
- 申请人:江门市和美精艺电子有限公司
- 申请人地址:529152 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四、五层
- 发明人: 江门市和美精艺电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种含改性胶膜的封装基板 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410152347.1 |
| 申请日 | 2024/2/3 |
| 公告号 | CN117690902A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L23/498 |
| 权利人 | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 发明人 | 居永明 |
| 地址 | 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四、五层 |
摘要文本
本发明公开了一种含改性胶膜的封装基板，该封装基板包括芯板，位于芯板第一表面以及和第一表面相对的第二表面上的改性胶膜，位于上述改性胶膜表面上的金属箔，贯穿金属箔、改性胶膜和芯板的钻孔，以及填充于钻孔中的金属箔。本发明的胶膜的材料因具有较低的介电常数和极性，能够产生较低的介电损耗，能够满足高频高速的电子器件需求，其中，双马来酰亚胺改性氰酸酯材料具有优异的耐热性能、良好的机械强度，能够有效提升胶膜的耐热性和柔韧性。 搜索专利查询网
专利主权项内容
1.一种封装基板，其特征在于：该封装基板包括芯板，位于芯板第一表面以及和第一表面相对的第二表面上的改性胶膜，位于上述改性胶膜表面上的金属箔，贯穿金属箔、改性胶膜和芯板的钻孔，以及填充于钻孔中的金属箔，该改性胶膜按重量份计，包含以下的原料成分：双马来酰亚胺改性氰酸酯20-50份，磷酸奈基酯40-80份，环氧树脂50-100份，烯烃酸20-50份，填料120-250份，固化剂0.2-3份、促进剂0.02-0.2份，溶剂300-600份；其中，对上述原料固化成型后的胶膜采用氧化剂进行表面改性处理。 更多数据：搜索马克数据网来源：