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一种光源集成式封装器的检测方法和装置
申请人信息
- 申请人:广东省旭晟半导体股份有限公司
- 申请人地址:517000 广东省河源市高新技术开发区深河创智产业园1号楼
- 发明人: 广东省旭晟半导体股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种光源集成式封装器的检测方法和装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410210542.5 |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN117804550A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | G01D21/02 |
| 权利人 | 广东省旭晟半导体股份有限公司 |
| 发明人 | 李少飞; 周伟伟; 杨凯; 刘钱兵 |
| 地址 | 广东省河源市高新技术开发区深河创智产业园1号楼 |
摘要文本
本发明提供一种光源集成式封装器的检测方法和装置，其方法包括：获取光源集成式封装器的性能指标检测项；基于性能指标检测项和待测试用光源，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；基于运行检测数据，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准。本发明通过根据光源集成式封装器的性能指标检测项，并利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据，以此判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准，可实现对光源集成式封装器的系统性检测，提高光源集成式封装器的检测效率，有助于保证光源集成式封装器的质量。。搜索专利查询网
专利主权项内容
1.一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，包括：S1：获取光源集成式封装器的性能指标检测项；S2：基于性能指标检测项和待测试用光源，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；S3：基于运行检测数据，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准；S2包括：S201：获取待测试用光源；S202：基于性能指标检测项，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；检测设备包括分布光度计、灯具配光测试仪、老化测试仪、中为积分球、三次元影像测试仪和推拉力测试仪。 数据由马 克 团 队整理