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一种具有二维ReS2电极的整流芯片及其制备方法

申请号: CN202410208213.7
申请人: 河源市众拓光电科技有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种具有二维ReS2电极的整流芯片及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410208213.7
申请日 2024/2/26
公告号 CN117790301A
公开日 2024/3/29
IPC主分类号 H01L21/329
权利人 河源市众拓光电科技有限公司
发明人 李国强; 周润杰
地址 广东省河源市高新技术开发区高新五路、泥金路西边

摘要文本

本发明涉及整流芯片技术领域,具体公开了一种具有二维ReS2电极的整流芯片及其制备方法,其中,具有二维ReS2电极的整流芯片的制作方法包括以下步骤:制作GaN肖特基二极管和制作二维ReS2电极;将二维ReS2电极转移至GaN肖特基二极管上,以使AlGaN外延层顶面和阳极结构顶面通过二维ReS2电极电气连接;该具有二维ReS2电极的整流芯片的制作方法将制备好的呈现为金属相的二维ReS2电极转移至GaN肖特基二极管上,以使AlGaN外延层顶面和阳极结构顶面通过二维ReS2电极电气连接,以获得具有二维ReS2电极的整流芯片,以提高整流芯片的电导率和电学稳定性。。 (更多数据,详见专利查询网)

专利主权项内容

1.一种具有二维ReS电极的整流芯片的制作方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:2S1、制作GaN肖特基二极管和制作二维ReS电极,所述GaN肖特基二极管包括顶部具有AlGaN外延层的外延片、设置在所述AlGaN外延层上且为欧姆接触的阴极结构以及设置在所述AlGaN外延层上且为肖特基接触的阳极结构;2S2、将所述二维ReS电极转移至所述GaN肖特基二极管上,以使所述AlGaN外延层顶面和所述阳极结构顶面通过所述二维ReS电极电气连接;22其中,所述制作二维ReS电极的步骤包括:2S121、提供SiO衬底,并在所述SiO衬底生长一层二维ReS;222S122、在所述二维ReS上旋涂一层PMMA后,进行烘烤;2S123、除去所述SiO衬底,以获取所述二维ReS电极。22