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一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统

申请号: CN202410036642.0
申请人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410036642.0
申请日 2024/1/10
公告号 CN117558660A
公开日 2024/2/13
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 深圳市华拓半导体技术有限公司
发明人 罗建华; 庞飞龙; 陈强; 王乐园; 古奕康; 李志才
地址 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意公园5栋B座0402

摘要文本

本发明公开了一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统,对目标半导体晶圆产品数据进行检测任务分析,得到产品检测需求数据;基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析,并形成工作站检测方案;基于工作站检测方案对目标晶圆进行检测,通过工作站,获取多种检测设备的实时检测数据,将检测数据进行数据转化并导入基于LSTM的预测模型中进行数据预测与产品评估,得到基于预测数据的晶圆检测评估数据;基于所述晶圆检测评估数据对工作站设备进行检测预警评估, 并实时生成人员资源配置方案。通过本发明,能够有效实现晶圆检测预警分析与晶圆产品检测的人员优化配置,从而提高管理检测设备效率和自动化程度。

专利主权项内容

1.一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法,其特征在于,包括:获取目标半导体晶圆产品数据与工作站设备信息;基于所述目标半导体晶圆产品数据进行检测任务分析,得到产品检测需求数据;基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析,并形成工作站检测方案;基于工作站检测方案对目标晶圆进行检测,通过工作站,获取多种检测设备的实时检测数据,将所述检测数据进行数据转化并导入基于LSTM的预测模型中进行数据预测与产品评估,并得到基于预测数据的晶圆检测评估数据;基于所述晶圆检测评估数据对工作站设备进行检测预警评估, 并实时生成人员资源配置方案。 (来 自 马 克 数 据 网)