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一种半导体测试机

申请号: CN202410060016.5
申请人: 深圳市圆朗智能科技有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体测试机
专利类型 发明申请
申请号 CN202410060016.5
申请日 2024/1/16
公告号 CN117572220A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 G01R31/28
权利人 深圳市圆朗智能科技有限公司
发明人 叶宏成; 陈通芳
地址 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区东方建富怡景工业城B4栋102

摘要文本

本发明涉及半导体测试技术领域,具体公开了一种半导体测试机,包括:测试机主体,还包括:装针机构,装针机构设置在测试座的输出端,通过装针机构在每个测试座上预装多个所需的探针;预测机构,预测机构设置在装针机构上,预测机构在装针机构探针接触芯片导体前预先检测探针是否正常;探连机构,探连机构设置在装针机构中,通过预测机构检测出探针的异常,如果探针体发生损坏,通过预测机构检测出探针体的异常,并且通过探连机构配合装针机构自身自动更换探针体,有利于快速更换探针体,并且在每次探针体检查芯片前,都可以通过预测机构对探针体进行提前检测,防止探针体发生损坏后再接触芯片对芯片造成烧毁的现象,利于保护正常芯片,减少误伤。

专利主权项内容

1.一种半导体测试机,包括:测试机主体(1),所述测试机主体(1)包括机箱(11),所述机箱(11)上设置有测试座(12),所述测试座(12)的内侧设置有载具台(13),所述载具台(13)上设置有放置台(14),所述测试座(12)上设置有若干个探针座(16),所述探针座(16)上设置有外观检测相机(17),其特征在于:还包括:装针机构(2),所述装针机构(2)设置在测试座(12)的输出端,通过装针机构(2)在每个测试座(12)上预装多个所需的探针;预测机构(3),所述预测机构(3)设置在装针机构(2)上,所述预测机构(3)在装针机构(2)探针接触芯片导体前预先检测探针是否正常;探连机构(4),所述探连机构(4)设置在装针机构(2)中,通过预测机构(3)检测出探针的异常,之后控制探连机构(4)自动对装针机构(2)中异常的探针进行更换。 来自: