← 返回列表
一种LED灯珠封装焊接设备
申请人信息
- 申请人:深圳日上光电有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区光侨大道2519号万润大厦701北侧1楼至8楼
- 发明人: 深圳日上光电有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种LED灯珠封装焊接设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410178415.1 |
| 申请日 | 2024/2/9 |
| 公告号 | CN117727679A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 深圳日上光电有限公司 |
| 发明人 | 黄钢; 蔡渊明; 毕刘柱 |
| 地址 | 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区光侨大道2519号万润大厦701北侧1楼至8楼 |
摘要文本
本发明公开了一种LED灯珠封装焊接设备，涉及LED封装焊接技术领域，包括焊接箱，焊接箱内依次设置有升降装置和滑动承载结构，滑动承载结构上设置有第一固定结构，第一固定结构固定有置料板，置料板上均匀设置有多个吸附式凸台，每个吸附式凸台上垂直设置有直角挡板，多个吸附式凸台上共同设置有一个弹性限位结构，升降装置的端部设置有底板，本发明通过吸附式凸台放置灯珠时，将灯珠的拐角朝向直角挡板的直角后放置在吸附式凸台上，并与直角挡板的内侧相抵，并通过负压吸附初步固定灯珠位置，保证了灯珠位置在固定时的准确性，随后通过弹性限位结构翻转后与灯珠另外两侧相抵完成灯珠位置的固定，操作简单，降低了操作难度，提高了焊接效率。
专利主权项内容
1.一种LED灯珠封装焊接设备，包括焊接箱(1)，其特征在于，所述焊接箱(1)内沿竖直方向向上依次设置有升降装置(2)和滑动承载结构(3)，所述滑动承载结构(3)上设置有第一固定结构(4)，所述第一固定结构(4)上固定有位于滑动承载结构(3)上的置料板(6)，所述置料板(6)上均匀设置有多个吸附式凸台(7)，每个所述吸附式凸台(7)上均垂直设置有用于与灯珠两个相邻外壁相抵的直角挡板(8)，多个所述吸附式凸台(7)上共同设置有一个弹性限位结构(9)，所述升降装置(2)的端部设置有底板(10)，所述底板(10)上设置有用于固定灯板的第二固定结构(11)；其中，所述吸附式凸台(7)通过负压吸附灯珠的一侧，且所述弹性限位结构(9)通过弹力翻转对多个吸附式凸台(7)上的灯珠同时进行挤压，并通过外力牵引翻转解除对灯珠的挤压，所述弹性限位结构(9)与灯珠的接触位置以及直角挡板(8)接触灯珠的位置相对。