灯珠
申请人信息
- 申请人:深圳市天成照明有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区长凤路263号4栋一层
- 发明人: 深圳市天成照明有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 灯珠 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410063286.1 |
| 申请日 | 2024/1/17 |
| 公告号 | CN117594737A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | H01L33/62 |
| 权利人 | 深圳市天成照明有限公司 |
| 发明人 | 金国奇 |
| 地址 | 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区长凤路263号4栋一层 |
摘要文本
本发明公开一种灯珠，包括载体和四个发光组件，载体形成有四个安装位，安装位内设有数据输入焊盘、数据输出焊盘、正极焊盘和负极焊盘；四个发光组件与四个安装位一一对应，发光组件包括驱动IC和发光芯片，驱动IC分别与对应的数据输入焊盘、数据输出焊盘、正极焊盘和负极焊盘电连接，发光芯片分别与对应的正极焊盘和驱动IC电连接；每一数据输入焊盘分别与一显露于载体外的输入引脚电连接，每一数据输出焊盘分别与一显露于载体外的输出引脚电连接，全部正极焊盘连接为一体并与一显露于载体外的正极引脚电连接，全部负极焊盘连接为一体并与一显露于载体外的负极引脚电连接。本发明技术方案在确保灯珠具有多个像素点的基础上，降低了灯珠的引脚数量。
专利主权项内容
1.一种灯珠，其特征在于，包括：载体(1)，形成有呈阵列排布的四个安装位(11)，每一所述安装位(11)内均设有一个数据输入焊盘(3)、一个数据输出焊盘(4)、一个正极焊盘(5)和一个负极焊盘(6)，同一个所述安装位(11)内的焊盘互不接触；以及四个发光组件(2)，所述四个发光组件(2)与所述四个安装位(11)一一对应，每一所述发光组件(2)均包括设于对应的所述安装位(11)内的驱动IC(21)和至少一个发光芯片(22)，所述驱动IC(21)分别与对应的所述数据输入焊盘(3)、所述数据输出焊盘(4)、所述正极焊盘(5)和所述负极焊盘(6)电连接，所述发光芯片(22)分别与对应的所述正极焊盘(5)和所述驱动IC(21)电连接；其中，每一所述数据输入焊盘(3)分别与一显露于所述载体(1)外的输入引脚电连接，每一所述数据输出焊盘(4)分别与一显露于所述载体(1)外的输出引脚电连接，全部所述正极焊盘(5)连接为一体并与一显露于所述载体(1)外的正极引脚(83)电连接，全部所述负极焊盘(6)连接为一体并与一显露于所述载体(1)外的负极引脚(73)电连接；或者，所述四个安装位(11)包括第一安装位(111)、第二安装位(112)、第三安装位(113)和第四安装位(114)，所述第一安装位(111)分别和所述第二安装位(112)和所述第三安装位(113)相邻设置，所述第一安装位(111)的数据输入焊盘(3)与一显露于所述载体(1)外的输入引脚电连接，所述第一安装位(111)的数据输出焊盘(4)与所述第二安装位(112)的数据输入焊盘(3)连接为一体，所述第二安装位(112)的数据输出焊盘(4)与所述第四安装位(114)的数据输入焊盘(3)连接为一体，所述第四安装位(114)的数据输出焊盘(4)与所述第三安装位(113)的数据输入焊盘(3)连接为一体，所述第三安装位(113)的数据输出焊盘(4)与一显露于所述载体(1)外的输出引脚电连接，全部所述正极焊盘(5)连接为一体并与一显露于所述载体(1)外的正极引脚(83)电连接，全部所述负极焊盘(6)连接为一体并与一显露于所述载体(1)外的负极引脚(73)电连接。