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基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统
申请人信息
- 申请人:深圳市华拓半导体技术有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意县园5栋B座0402
- 发明人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410013044.1 |
| 申请日 | 2024/1/4 |
| 公告号 | CN117522871A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | G06T7/00 |
| 权利人 | 深圳市华拓半导体技术有限公司 |
| 发明人 | 罗建华; 庞飞龙; 陈强; 王乐园; 古奕康; 李志才 |
| 地址 | 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意县园5栋B座0402 |
摘要文本
本发明公开了一种基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统，包括，获取晶圆的晶圆图像，对预处理后晶圆图像进行视觉增益，获取全局特征并分割感兴趣区域；将感兴趣区域进行超分辨率重建，构建特征提取网络提取不同尺度超分辨率特征，并进行自适应特征融合；基于图卷积网络结合特征提取网络构建晶圆检测网络，利用缺陷数据集进行训练，获取融合特征在不同标签中的权重信息，根据权重信息与特征图结合获取标签表示；将标签表示导入图卷积网络获取标签节点向量，导入二分类器中输出最终缺陷类别。本发明通过提取超分辨率特征提高了细小缺陷的检测精度，实现晶圆中自动化检测，筛选出缺陷晶圆，提高半导体生产的良品率。。详见官网：
专利主权项内容
1.一种基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法，其特征在于，包括以下步骤：通过机器视觉设备获取晶圆的晶圆图像，将所述晶圆图像进行预处理，对预处理后晶圆图像进行视觉增益，获取全局特征并分割感兴趣区域；将所述感兴趣区域进行超分辨率重建，获取感兴趣区域的超分辨率图像，构建特征提取网络，在感兴趣区域的超分辨率图像中进行特征提取不同尺度超分辨率特征，将不同尺度的超分辨率特征进行自适应特征融合；基于图卷积网络结合特征提取网络构建晶圆检测网络，并利用缺陷数据集进行训练，获取融合特征在不同标签中的权重信息，根据所述权重信息与特征图结合获取标签表示；在晶圆检测网络中将所述标签表示导入图卷积网络获取标签节点向量，并将标签节点向量导入二分类器中输出最终缺陷类别。。更多数据：搜索马克数据网来源：