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一种智能控制厚度的方法、系统及压延装置

申请号: CN202410195736.2
申请人: 深圳市德镒盟电子有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种智能控制厚度的方法、系统及压延装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202410195736.2
申请日 2024/2/22
公告号 CN117754805A
公开日 2024/3/26
IPC主分类号 B29C43/58
权利人 深圳市德镒盟电子有限公司
发明人 徐维富; 任俊; 谭志洲; 唐新开
地址 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区光侨路德永佳工业园1栋501

摘要文本

本申请提供了一种智能控制厚度的方法、系统及压延装置,涉及压延技术领域。智能控制厚度的方法包括:确定待处理材料及待处理材料进行处理后的期望厚度;确定与所述待处理材料对应的黏弹性模型,并基于所述待处理材料的材料参数与所述黏弹性模型确定与所述待处理材料的应力张量;基于所述应力张量、所述期望厚度及训练好的厚度预测模型得到压延间距参数;基于所述压延间距参数确定控制参数,并基于所述控制参数控制所述压延装置进行压延操作。该方法可以实现对材料压延定型后的实际厚度进行准确的控制。

专利主权项内容

1.一种智能控制厚度的方法,应用于压延装置,其特征在于,包括:确定待处理材料及待处理材料进行处理后的期望厚度;确定与所述待处理材料对应的黏弹性模型,并基于所述待处理材料的材料参数与所述黏弹性模型确定与所述待处理材料的应力张量;基于所述应力张量、所述期望厚度及训练好的厚度预测模型得到压延间距参数;其中,所述厚度预测模型以数量达到预设值的所述压延装置对应的压延间距、所述应力张量及以压延后的实际厚度作为样本数据进行训练得到;基于所述压延间距参数确定控制参数,并基于所述控制参数控制所述压延装置进行压延操作。