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跨导增强的低噪声放大器及射频芯片
申请人信息
- 申请人:深圳飞骧科技股份有限公司
- 申请人地址:518052 广东省深圳市南山区南头街道大汪山社区南光路286号水木一方大厦1栋1601
- 发明人: 深圳飞骧科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 跨导增强的低噪声放大器及射频芯片 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410150614.1 |
| 申请日 | 2024/2/2 |
| 公告号 | CN117713704A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H03F1/26 |
| 权利人 | 深圳飞骧科技股份有限公司 |
| 发明人 | 童凌云; 郭嘉帅 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南头街道大汪山社区南光路286号水木一方大厦1栋1601 |
摘要文本
本发明适用于无线通信技术领域，尤其涉及一种跨导增强的低噪声放大器及射频芯片，包括：输入匹配电路，包括第一电容和第一电感，第一电容的第一端接信号输入端，第二端接第一电感的第一端，第一电感的第二端接地；输出匹配电路，第二电容和第二电感，第二电容的第一端接信号输出端，第二端接第二电感的第一端，第二电感的第二端接第一电源电压；放大电路，包括第一MOS管和第一电阻，第一MOS管源极接第一电容的第二端，漏极接第二电容的第二端，栅极接至第一电阻的第一端，第一电阻的第二端接偏置电压；跨导增强电路，用于将输入第一MOS管的源极的信号馈入第一MOS管的栅极。本发明在不额外增加一级放大器的前提下提升了功率增益。
专利主权项内容
1.一种跨导增强的低噪声放大器，其特征在于，包括信号输入端、输入匹配电路、放大电路、跨导增强电路、输出匹配电路和信号输出端，其中：所述输入匹配电路包括第一电容和第一电感，所述第一电容的第一端连接所述信号输入端，所述第一电容的第二端连接所述第一电感的第一端，所述第一电感的第二端接地；所述输出匹配电路包括第二电容和第二电感，所述第二电容的第一端连接所述信号输出端，所述第二电容的第二端连接所述第二电感的第一端，所述第二电感的第二端用于连接第一电源电压；所述放大电路包括第一MOS管和第一电阻，所述第一MOS管的源极连接所述第一电容的第二端，所述第一MOS管的漏极连接所述第二电容的第二端，所述第一MOS管的栅极连接至所述第一电阻的第一端，所述第一电阻的第二端用于连接第一偏置电压；所述跨导增强电路用于将输入至所述第一MOS管的源极的信号反馈至所述第一MOS管的栅极。。关注微信公众号马克数据网