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开关电源模块封装系统及封装方法
申请人信息
- 申请人:深圳市沃芯半导体技术有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道4168号众冠时代广场A座41层4102
- 发明人: 深圳市沃芯半导体技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 开关电源模块封装系统及封装方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410244184.X |
| 申请日 | 2024/3/4 |
| 公告号 | CN117832177A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 深圳市沃芯半导体技术有限公司 |
| 发明人 | 戴维菁; 林升标; 邱亮明; 肖天鸾 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道4168号众冠时代广场A座41层4102 |
摘要文本
本申请公开了一种开关电源模块封装系统及封装方法，封装系统包括：低侧开关管、高侧开关管和引线框架，低侧开关管和高侧开关管分别位于引线框架的上侧和下侧，以形成低侧开关管和高侧开关管垂直堆叠的封装形态；低侧开关管的漏极与高侧开关管的源极通过引线框架电连接，低侧开关管的源极和高侧开关管的漏极连接至引线框架，用于与外围电路连接；低侧开关管、高侧开关管和引线框架由塑封料包裹。利用本申请方案，在封装时将低侧开关管和高侧开关管分别设置于引线框架的上下两侧，以形成低侧开关管和高侧开关管垂直堆叠的封装形态，从而缩小开关电源模块的占用面积，提升开关电源的封装效率。
专利主权项内容
1.一种开关电源模块封装系统，其特征在于，包括：两个开关管和引线框架，所述开关管包括低侧开关管和高侧开关管，所述低侧开关管和所述高侧开关管分别贴合于所述引线框架的两侧，以形成所述低侧开关管和所述高侧开关管垂直堆叠的封装形态，所述引线框架用于与外围电路电连接；所述高侧开关管和所述低侧开关管的栅极用于与外部控制器电连接，以控制所述高侧开关管和所述低侧开关管的导通与关断；所述高侧开关管的源极与所述低侧开关管的漏极分别贴合于所述引线框架的第一区域的两侧，通过所述第一区域进行电连接以形成开关节点，所述开关节点用于与电感相连后连接至所述外围电路的低压端；所述高侧开关管的漏极与所述引线框架的引脚电连接，用于与外围电路的高压端相连，所述低侧开关管的源极与所述引线框架的引脚电连接，用于与所述外围电路的地端相连；所述低侧开关管、所述高侧开关管和所述引线框架由塑封料包裹。