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一种基于大数据的封装测试方法、系统和介质
申请人信息
- 申请人:深圳市铨天科技有限公司
- 申请人地址:518118 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601
- 发明人: 深圳市铨天科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于大数据的封装测试方法、系统和介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410255135.6 |
| 申请日 | 2024/3/6 |
| 公告号 | CN117828450A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | G06F18/241 |
| 权利人 | 深圳市铨天科技有限公司 |
| 发明人 | 黄少娃; 黄旭彪; 郭威成; 吴桂冠; 刘政宏 |
| 地址 | 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601 |
摘要文本
本申请提供了一种基于大数据的封装测试方法、系统和介质。该方法包括：对芯片进行封装，获得封装芯片，利用预设芯片封装测试平台对封装芯片进行测试，获得测试结果数据并处理获得电气性能测试指数、热性能测试指数和机械性能测试指数，并计算获得可靠性测试指数，根据可靠性测试指数对封装芯片进行合格性判定，若封装芯片判定不合格，则获取同款封装芯片的历史测试记录数据并提取测试异常记录数据，根据测试异常记录数据处理生成故障类别识别模型，将测试结果数据输入故障类别识别模型中进行处理，获得故障类别，并匹配对应故障修复策略。本申请可实现对封装芯片进行智能检测并进行故障类别识别的技术。
专利主权项内容
1.一种基于大数据的封装测试方法，其特征在于，包括以下步骤：对芯片进行封装，获得封装芯片；利用预设芯片封装测试平台对所述封装芯片进行测试，获得测试结果数据，包括电气性能测试数据、热性能测试数据和机械性能测试数据；根据所述电气性能测试数据进行处理，获得电气性能测试指数，根据所述热性能测试数据进行处理，获得热性能测试指数，根据所述机械性能测试数据进行处理，获得机械性能测试指数；根据所述电气性能测试指数、热性能测试指数和机械性能测试指数进行计算，获得可靠性测试指数，根据可靠性测试指数对所述封装芯片进行合格性判定；若所述封装芯片判定不合格，则获取同款封装芯片的历史测试记录数据并提取测试异常记录数据，根据测试异常记录数据处理生成故障类别识别模型；将所述测试结果数据输入所述故障类别识别模型中进行处理，获得故障类别，并匹配对应故障修复策略。