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一种激光电弧复合焊接设备及焊接方法
申请人信息
- 申请人:深圳市铭镭激光设备有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区立新路2号天佑创客产业园B栋淇升厂厂房5号1层、2层和3层
- 发明人: 深圳市铭镭激光设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种激光电弧复合焊接设备及焊接方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410067324.0 |
| 申请日 | 2024/1/17 |
| 公告号 | CN117564476A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | B23K26/348 |
| 权利人 | 深圳市铭镭激光设备有限公司 |
| 发明人 | 王志伟; 魏康明; 张海荣 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区立新路2号天佑创客产业园B栋淇升厂厂房5号1层、2层和3层 |
摘要文本
本申请涉及一种激光电弧复合焊接设备，其包括焊接台，为工件的焊接提供平稳的平台，所述焊接台内形成有内腔；激光焊接装置，设置在所述焊接台上发出激光束使工件融化形成特定的熔池；电弧焊接装置，沿靠近或背离激光束中心线的方向转动设置在所述焊接台上且位于激光焊接装置一侧；电磁搅拌装置，所述电磁搅拌装置设置在所述焊接台内，并朝焊接台上表面产生磁场方向及磁力可控的磁场以调控熔池流态。本申请具有降低厚板窄间隙焊接过程中出现气孔、未熔合等缺陷而影响接头的使用性能的可能性的效果。
专利主权项内容
1.一种激光电弧复合焊接设备，包括：焊接台(1)，为工件的焊接提供平稳的平台，所述焊接台(1)内形成有内腔；激光焊接装置(2)，设置在所述焊接台(1)上发出激光束使工件融化形成特定的熔池；电弧焊接装置(3)，沿靠近或背离激光束中心线的方向转动设置在所述焊接台(1)上且位于所述激光焊接装置(2)一侧；电磁搅拌装置(4)，所述电磁搅拌装置(4)设置在所述焊接台(1)内，并朝焊接台(1)上表面产生磁场方向及磁力可控的磁场以调控熔池流态。