← 返回列表

封装排水汽装置、显示面板的封装方法以及显示装置

申请号: CN202410171686.4
申请人: 惠科股份有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 封装排水汽装置、显示面板的封装方法以及显示装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202410171686.4
申请日 2024/2/7
公告号 CN117729795A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 H10K50/844
权利人 惠科股份有限公司
发明人 王洪松; 袁海江
地址 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民营工业园惠科工业园厂房1、2、3栋, 九州阳光1号厂房5、7楼

摘要文本

本申请公开了一种封装排水汽装置、显示面板以及显示面板的封装方法,涉及显示技术领域,所述显示面板包括衬底基板、像素模块和盖板,所述像素模块设置在所述衬底基板上,所述盖板设置在所述像素模块远离所述衬底基板的一侧,所述像素模块的侧边设置有封装排水装置,所述封装排水装置用于排除所述衬底基板和所述盖板之间的水汽,当水汽排出后,再注入密封胶密封所述衬底基板和所述盖板的两侧以得到封装完成的所述显示面板;本申请通过以上设计,延长水汽侵入路径,且提高封装效果。

专利主权项内容

1.一种显示面板的封装排水汽装置,所述显示面板包括衬底基板、像素模块和盖板,所述像素模块设置在所述衬底基板上,所述盖板设置在所述像素模块远离所述衬底基板的一侧,其特征在于,所述像素模块的侧边设置有封装排水装置,所述封装排水装置用于排除所述衬底基板和所述盖板之间的水汽,当水汽排出后,再注入密封胶密封所述衬底基板和所述盖板的侧边以得到封装完成的所述显示面板。