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一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液
申请人信息
- 申请人:深圳创智芯联科技股份有限公司
- 申请人地址:518101 广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座C2802
- 发明人: 深圳创智芯联科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410197240.9 |
| 申请日 | 2024/2/22 |
| 公告号 | CN117758327A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | C25D3/62 |
| 权利人 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 |
| 发明人 | 王江锋; 姚玉 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座C2802 |
摘要文本
本发明公开了一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液，该溶液包括以下质量浓度的组分：金盐3‑6g/L、导电盐5‑15g/L、亚锡盐5‑10g/L、复合络合剂4‑6g/L、复合光亮剂50‑150mg/L、抗氧化剂0.1‑0.5g/L、稳定剂15‑45mg/L、分散剂30‑90mg/L、润湿剂30‑90mg/L。本发明电镀金锡溶液可以直接实现一步法电镀金锡，成本低廉，合金层可以达到较为理想熔点范围为280±1.5℃，且对于大电流密度承受能力强，电镀效率高。 该数据由<专利查询网>整理
专利主权项内容
1.一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液，其特征在于，包括以下质量浓度的组分：金盐3-6g/L、导电盐5-15g/L、亚锡盐5-10g/L、复合络合剂4-6g/L、复合光亮剂50-150mg/L、抗氧化剂0.1-0.5g/L、稳定剂15-45mg/L、分散剂30-90mg/L、润湿剂30-90mg/L；所述复合络合剂为脯氨酸、二乙烯三胺、吡啶甲酸组成的组合物；所述复合光亮剂为1-丁基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐和L-丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐组成的组合物；pH通过5%质量浓度氢氧化钠溶液或者5%质量浓度硫酸溶液进行调整。