高频测试连接器
申请人信息
- 申请人:深圳市锦凌电子有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区航城街道九围社区九围第三工业区5号F栋厂房、C栋厂房1层北、C栋综合楼1-3层
- 发明人: 深圳市锦凌电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 高频测试连接器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410060272.4 |
| 申请日 | 2024/1/16 |
| 公告号 | CN117572046A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | G01R1/04 |
| 权利人 | 深圳市锦凌电子有限公司 |
| 发明人 | 王佳颖; 王伟; 王坚波; 欧阳辉 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区航城街道九围社区九围第三工业区5号F栋厂房、C栋厂房1层北、C栋综合楼1-3层 |
摘要文本
本发明提供一种高频测试连接器,包括连接器本体,所述连接器本体的两侧均插设有PCB板,所述连接器本体包括屏蔽壳、屏蔽板、围合组件和本体组件,所述本体组件位于所述围合组件的内部,所述屏蔽壳和所述屏蔽板分别通过螺钉安装于围合组件的上下两侧,所述屏蔽壳的中部两侧均固定连接有凸板;本发明通过将接地端子和信号端子分别以埋入成型法或模内装饰成型法埋设于外围板和内围板中,同时上方的接地端子和信号端子的两端向下弯折,下方的接地端子和信号端子两端向上弯折,使接地端子和信号端子能够紧密的与另一连接器接触,从而保证数据传输的可靠性和稳定性。
专利主权项内容
1.一种高频测试连接器,其特征在于:包括连接器本体,所述连接器本体的两侧均插设有PCB板,所述连接器本体包括屏蔽壳、屏蔽板、围合组件和本体组件,所述本体组件位于所述围合组件的内部,所述屏蔽壳和所述屏蔽板分别通过螺钉安装于所述围合组件的上下两侧,所述屏蔽壳的中部两侧均固定连接有凸板,所述PCB板的上表面且靠近凸板的一侧中部固定连接有安装块,所述安装块靠近凸板的一侧中部固定连接有挡块,且挡块与凸板接触,所述屏蔽壳呈I字形,且屏蔽壳的下表面中部设有收纳槽,所述屏蔽壳左右两端的凸出部中部均设置有与PCB板相适配的卡扣组件,同侧所述卡扣组件相对设置,所述卡扣组件包括堵头、复位弹簧、圆柱块和方块,所述堵头固定安装于圆形孔的内部并靠近外侧的一端,所述圆柱块滑动配合于圆形孔的内部,所述复位弹簧固定连接于堵头和圆柱块之间,所述方块的一端滑动贯穿第一方孔并延伸至圆形孔的内部与圆柱块的另一端固定连接,所述PCB板靠近连接器本体一端的左右两侧均开设有缺口,所述PCB板的左右两侧并靠近缺口的位置开设有弧形槽,所述弧形槽与所述卡扣组件相适配,所述PCB板位于缺口一端的上表面和下表面均固定连接有第一触点和第二触点,所述第一触点与第二触点呈交错分布。