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电路板组件及电子设备
申请人信息
- 申请人:荣耀终端有限公司
- 申请人地址:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 发明人: 荣耀终端有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电路板组件及电子设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410009883.6 |
| 申请日 | 2024/1/4 |
| 公告号 | CN117528913A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 荣耀终端有限公司 |
| 发明人 | 郭健强 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
摘要文本
本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，涉及终端技术领域，该电路板组件包括：第一基板；导热界面层，设置在所述第一基板的一侧；芯片模组，设置在第一基板靠近导热界面层的一侧，芯片模组至少包括第一芯片，第一芯片与第一基板连接；散热结构，至少包括散热框架，散热框架设置在第一芯片朝向导热界面层的一侧，散热框架的两端分别与第一芯片和导热界面层连接、且用于将第一芯片产生的热量传递到导热界面层。由此，通过散热结构可以增加第一芯片与导热界面层和金属箔的散热通道，提升第一芯片的散热效率，并对第一芯片进行高效散热，大幅降低了第一芯片的温度，有效解决了电子设备的散热问题。
专利主权项内容
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一基板；导热界面层，设置在所述第一基板的一侧；芯片模组，设置在所述第一基板靠近所述导热界面层的一侧，所述芯片模组至少包括第一芯片，所述第一芯片与所述第一基板连接；散热结构，至少包括散热框架，所述散热框架设置在所述第一芯片朝向所述导热界面层的一侧，所述散热框架的两端分别与所述第一芯片和所述导热界面层连接、且用于将所述第一芯片产生的热量传递到所述导热界面层。