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用于测试芯片的方法、装置、电子设备及存储介质

申请号: CN202410226633.8
申请人: 牛芯半导体(深圳)有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 用于测试芯片的方法、装置、电子设备及存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202410226633.8
申请日 2024/2/29
公告号 CN117805596A
公开日 2024/4/2
IPC主分类号 G01R31/28
权利人 牛芯半导体(深圳)有限公司
发明人 张林生
地址 广东省深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园3号楼1001

摘要文本

本申请的实施例揭示了一种用于测试芯片的方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:在检测到待测芯片上电的情况下,获取待测芯片对应的配置信号;配置信号包括多个比特信号,配置信号的位宽与测试程序总数量相同,配置信号中的每一比特信号对应一个测试程序;从配置信号中确定出目标比特信号;目标比特信号为被烧录的比特信号;根据目标比特信号确定目标索引值;根据目标索引值调用测试程序进行芯片测试。这样,用户可以通过预先对配置信号进行烧录,实现对多个测试程序的测试进行灵活选择,即每一个测试程序都可以被配置为选择或不选择,从而能够提高芯片测试的灵活性。

专利主权项内容

1.一种用于测试芯片的方法,其特征在于,包括:在检测到待测芯片上电的情况下,获取所述待测芯片对应的配置信号;所述配置信号包括多个比特信号,所述配置信号的位宽与测试程序总数量相同,所述配置信号中的每一比特信号对应一个测试程序;从所述配置信号中确定出目标比特信号;所述目标比特信号为被烧录的比特信号;根据所述目标比特信号确定目标索引值;根据所述目标索引值调用测试程序进行芯片测试。 来自:马 克 团 队