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电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法
申请人信息
- 申请人:荣耀终端有限公司
- 申请人地址:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 发明人: 荣耀终端有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410183366.0 |
| 申请日 | 2024/2/19 |
| 公告号 | CN117750623A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 荣耀终端有限公司 |
| 发明人 | 郭健强 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
摘要文本
本申请提供一种电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法，涉及电子设备技术领域，用于解决如何提高电子元件的散热可靠性的问题。该电路板组件包括第一电路板、第一罩体、第一电子元件以及密封袋。第一电路板具有第一表面。第一罩体固定于第一表面，且与第一表面围设出第一容纳腔。第一电子元件设置于第一表面且位于第一容纳腔内。密封袋用于容纳填充材料；密封袋包括内部空间连通的密封袋主体和入料筒，密封袋主体设置于第一容纳腔内，密封袋主体具有柔性。其中，第一罩体或第一电路板具有第一开口，入料筒的远离密封袋主体的一端由第一开口露出至第一容纳腔外。本申请提供的电路板组件能够提高电子元件的散热可靠性。
专利主权项内容
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板，所述第一电路板具有第一表面；第一罩体，所述第一罩体固定于所述第一表面，且与所述第一表面围设出第一容纳腔；第一电子元件，所述第一电子元件设置于所述第一表面且位于所述第一容纳腔内；密封袋，所述密封袋用于容纳填充材料；所述密封袋包括内部空间连通的密封袋主体和入料筒，所述密封袋主体设置于所述第一容纳腔内，所述密封袋主体具有柔性；其中，所述第一罩体或所述第一电路板具有第一开口，所述入料筒的远离所述密封袋主体的一端由所述第一开口露出至所述第一容纳腔外。