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导热件及电子设备

申请号: CN202410095332.6
申请人: 荣耀终端有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 导热件及电子设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202410095332.6
申请日 2024/1/24
公告号 CN117641717A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H05K1/02
权利人 荣耀终端有限公司
发明人 史攀; 董行行
地址 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401

摘要文本

本申请提供一种导热件及电子设备,电子设备包括中框、背板、电路板、发热元件、屏蔽罩、导电件和导热件,电路板和背板固定于中框,且电路板与背板间隔设置;发热元件均电连接于电路板;屏蔽罩包括屏蔽盖、屏蔽框、支撑件和屏蔽腔,屏蔽框连接于屏蔽盖的内表面并位于屏蔽盖的边缘区域,屏蔽盖还包括凹槽,凹槽位于边缘区域;支撑件连接于凹槽的槽底壁并凸出于外表面,屏蔽罩连接于电路板并将发热元件密封于屏蔽腔,边缘区域在电路板的正投影围绕发热元件,导热件被压缩屏蔽盖和发热元件之间,导电件夹持于背板与屏蔽盖的外表面之间,导电件完全覆盖凹槽及边缘区域,支撑件抵接导电件,并与导电件之间产生弹性形变力。 来自马-克-数-据

专利主权项内容

1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括中框、背板、电路板、发热元件、屏蔽罩、导电件和导热件,所述电路板和所述背板固定于所述中框,且所述电路板与所述背板间隔设置;所述发热元件均电连接于所述电路板;所述导热件包括两个导热面,两个所述导热面沿所述导热件的厚度方向相背设置;所述屏蔽罩包括屏蔽盖、屏蔽框、支撑件和屏蔽腔,所述屏蔽盖包括外表面和内表面,所述外表面和所述内表面沿所述屏蔽盖的厚度方向相背设置,所述屏蔽盖包括中心区域和连接中心区域的边缘区域,所述屏蔽框连接于所述内表面并位于所述屏蔽盖的边缘区域,所述屏蔽盖还包括凹槽,所述凹槽位于所述边缘区域,所述凹槽自所述外表面向所述内表面的方向凹陷;所述支撑件连接于所述凹槽的槽底壁并凸出于所述外表面,所述支撑件与所述屏蔽盖电性导通;所述屏蔽罩连接于所述电路板并将所述发热元件密封于所述屏蔽腔,所述中心区域在所述电路板的正投影完全覆盖所述发热元件,所述屏蔽盖的外表面朝向所述背板,沿着所述电路板厚度方向,所述屏蔽盖、所述导热件及所述发热元件依次层叠,且所述导热件被压缩,两个所述导热面分别抵接所述屏蔽盖的内表面和所述发热元件背向所述电路板的表面;沿着所述电路板厚度方向,所述导电件夹持于所述背板与所述屏蔽盖的外表面之间,所述导电件完全覆盖所述凹槽及所述边缘区域,所述支撑件抵接所述导电件,并与所述导电件之间产生弹性形变力。