← 返回列表
感光组件、感光芯片的贴装方法、摄像头模组及电子设备
申请人信息
- 申请人:荣耀终端有限公司
- 申请人地址:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 发明人: 荣耀终端有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 感光组件、感光芯片的贴装方法、摄像头模组及电子设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410031742.4 |
| 申请日 | 2024/1/9 |
| 公告号 | CN117544844A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | H04N23/54 |
| 权利人 | 荣耀终端有限公司 |
| 发明人 | 郭瑞锋 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
摘要文本
本申请提供了一种感光组件、感光芯片的贴装方法、摄像头模组及电子设备，用于解决摄像头模组中透镜的场曲与感光芯片的场曲不一致的问题。感光组件包括基板、第一粘接部和感光芯片，基板包括第一表面。第一粘接部层叠设置于第一表面上，第一粘接部包括相背对设置的第三表面和第四表面，第三表面朝向基板，第一粘接部上设置有由第三表面贯穿至第四表面的多个镂空部，且多个镂空部间隔设置。感光芯片层叠设置于第四表面，且感光芯片通过第一粘接部与基板连接。
专利主权项内容
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板，所述基板包括第一表面；第一粘接部，所述第一粘接部层叠设置于所述第一表面上，所述第一粘接部包括相背对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面朝向所述基板，所述第一粘接部上设置有由所述第三表面贯穿至所述第四表面的多个镂空部，且多个所述镂空部间隔设置；感光芯片，所述感光芯片层叠设置于所述第四表面，且所述感光芯片通过所述第一粘接部与所述基板连接。