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一种应用于新能源汽车温度传感器及制备方法
申请人信息
- 申请人:深圳市汇北川电子技术有限公司
- 申请人地址:518110 广东省深圳市龙华区民治街道北站社区华侨城创想大厦2栋2801
- 发明人: 深圳市汇北川电子技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种应用于新能源汽车温度传感器及制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410096741.8 |
| 申请日 | 2024/1/24 |
| 公告号 | CN117606636A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | G01K7/22 |
| 权利人 | 深圳市汇北川电子技术有限公司 |
| 发明人 | 刘斌; 王田军; 吴菲; 宋易庭 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区民治街道北站社区华侨城创想大厦2栋2801 |
摘要文本
本发明公开了一种应用于新能源汽车温度传感器及制备方法，涉及温度传感器技术领域，一种应用于新能源汽车温度传感器，NTC温度传感器包括：设置在NTC热敏电阻芯片两面上的金‑钯合金电极，所述NTC热敏电阻芯片两面上的金‑钯合金电极上焊接有引线，所述引线上焊接有电线；无铅密封微晶玻璃，涂抹在所述NTC热敏电阻芯片上；防水层，包裹设置在所述NTC热敏电阻芯片上；本发明的NTC温度传感器能够有效避免在使用过程中出现异常开裂以及开裂或日常使用中导致油水混合物入侵的问题，能够有效提高NTC温度传感器的防水防油性能，并提高NTC温度传感器抗机械振动、冲击性能，并通过设置的导热旋流部能够缩短热响应时间，提高NTC温度传感器的性能。
专利主权项内容
1.一种应用于新能源汽车温度传感器，其特征在于，NTC温度传感器(20)包括：设置在NTC热敏电阻芯片(1)两面上的金-钯合金电极(2)，所述NTC热敏电阻芯片(1)两面上的金-钯合金电极(2)上焊接有引线(4)，所述引线(4)上焊接有电线(6)；无铅密封微晶玻璃(3)，涂抹在所述NTC热敏电阻芯片(1)上；防水层(7)，包裹设置在所述NTC热敏电阻芯片(1)上；硬壳支撑层(9)，所述NTC热敏电阻芯片(1)设置在硬壳支撑层(9)内，所述硬壳支撑层(9)内填充有填充物(8)；保护层(10)，设置在所述硬壳支撑层(9)外；防水防油层(100)，设置在所述保护层(10)外；套壳连接部(11)，设置在所述NTC温度传感器(20)上，用以对所述NTC温度传感器(20)进行包裹。 （来 自 马 克 数 据 网）