一种抗变形的显卡集成电路板及制备工艺
申请人信息
- 申请人:倍利得电子科技(深圳)有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区泗黎路514号倍利得工业园主厂房101、201, 办公楼三楼
- 发明人: 倍利得电子科技(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种抗变形的显卡集成电路板及制备工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410204040.1 |
| 申请日 | 2024/2/23 |
| 公告号 | CN117812849A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | H05K3/40 |
| 权利人 | 倍利得电子科技(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 蒋世俊; 李春旺; 廖雪平; 刘壹顺; 饶瑶 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区泗黎路514号倍利得工业园主厂房101、201, 办公楼三楼 |
摘要文本
本发明涉及显卡集成电路板的制备技术领域，提供了一种抗变形的显卡集成电路板的制备工艺，包括：对显卡集成电路板的表面进行化学刻蚀、覆铜和钻孔；对显卡集成电路板进行焊盘喷镀获得喷镀区域；包括：获取锡铅合金的喷镀状态，基于喷镀状态获取锡铅合金的喷镀覆盖率；获取喷镀覆盖率合格的显卡集成电路板，基于喷镀接触角度数据模型设置喷镀参数，对喷镀区域进行喷镀，完成喷镀工作，计算获得喷镀区域的润湿度值，将润湿度值与润湿度阈值进行比较；在显卡集成电路板的焊盘上涂覆印刷焊膏，然后置于回流焊设备中，对焊膏进行加热和冷却，获得显卡集成电路板。
专利主权项内容
1.一种抗变形的显卡集成电路板的制备工艺，其特征在于，包括：步骤一：对显卡集成电路板的表面进行化学刻蚀、覆铜和钻孔；步骤二：对显卡集成电路板进行焊盘喷镀获得喷镀区域；包括：A1：获取锡铅合金的喷镀状态，基于喷镀状态获取锡铅合金的喷镀覆盖率，并标记为PF；A2：判断喷镀覆盖率PF是否处于预设喷镀覆盖率值域［PFx，PFy］内；其中，PFx＜1＜PFy；若喷镀覆盖率PF小于预设喷镀覆盖率值PFx，则获得喷镀覆盖率未达标信号；若喷镀覆盖率PF大于预设喷镀覆盖率值PFx，则获得喷镀覆盖率超标信号；若喷镀覆盖率PF在预设喷镀覆盖率值域［PFx，PFy］内，则表示喷镀覆盖率合格，得到喷镀覆盖率合格的喷镀区域；A3：获取喷镀覆盖率合格的显卡集成电路板，基于喷镀接触角度数据模型设置喷镀参数，对喷镀区域进行喷镀，完成喷镀工作，获得喷镀区域的喷镀厚度值并标记为PH，计算获得喷镀接触角度值JC，同时获取喷镀温度值PW，计算获得喷镀区域的润湿度值，并标记为RS；A4：将润湿度值RS与润湿度阈值RSy进行比较；若润湿度值RS小于润湿度阈值RSy，则生成喷镀不合格信号；若润湿度值RS大于等于润湿度阈值RSy，则生成喷镀合格信号；得到润湿度值RS合格的喷镀区域；步骤三：在显卡集成电路板的焊盘上涂覆印刷焊膏，然后置于回流焊设备中，对焊膏进行加热和冷却，获得显卡集成电路板。。来自：