一种具有铆合结构的显卡散热器及其铆合工艺
申请人信息
- 申请人:泰辉电子(深圳)有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区泗黎路514号倍利得工业园主厂房102及综合楼
- 发明人: 泰辉电子(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种具有铆合结构的显卡散热器及其铆合工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410212182.2 |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN117772949A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | B21D53/08 |
| 权利人 | 泰辉电子(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 唐鹏; 杨铁花; 彭玉飞; 朱东新 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区泗黎路514号倍利得工业园主厂房102及综合楼 |
摘要文本
本发明涉及显卡散热器的铆合技术领域，公开了一种具有铆合结构的显卡散热器的铆合工艺，包括以下步骤：将散热鳍片置于显卡散热器上的预定位置；将对齐的散热鳍片与显卡散热器置于铆合设备中，铆合设备在铆合控制系统的控制下对显卡散热器与散热鳍片进行对齐监测，控制铆合设备对散热鳍片进行冲压铆合，获取散热鳍片与显卡散热器匹配的偏差值，将偏差值与偏差阈值进行比较；获取散热鳍片与显卡散热器之间的预压高度值，测量获得显卡散热器与散热鳍片之间的接触热阻值；获得铆压高度合格的散热鳍片与显卡散热器；获得铆压合格的显卡散热器可快速得到所需要对散热鳍片与显卡散热器进行铆合的压力和时长等数据，适配性更好。
专利主权项内容
1.一种具有铆合结构的显卡散热器的铆合工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将散热鳍片中置于热管上的预定位置；步骤二：将对齐的散热鳍片与热管置于铆合设备中，铆合设备在铆合控制系统的控制下对热管与散热鳍片进行对齐检测，然后，再控制铆合设备对散热鳍片进行冲压铆合，使其与热管完成铆合；铆合控制系统包括：S1：获取散热鳍片与热管匹配的偏差值，并标记为PCz；S2：将偏差值PCz与偏差阈值PCyz进行比较；若偏差值PCz小于等于偏差阈值PCyz，则对散热鳍片和热管进行冲压铆合，即执行S3；若偏差值PCz大于偏差阈值PCyz，则对散热鳍片和热管进行对齐校准；S3：获取散热鳍片与热管之间的预压高度值，并标记为YYg；基于预压高度值YYg，通过冲压铆合模型和接触热阻模型分别计算获取冲压压力值CYy、冲压行程值CYx和稳压时长值CYs；并进行铆合冲压，并获得冲压完成之后的铆合高度值MHg，同时测量获得热管与散热鳍片之间的接触热阻值JCrz；S4；将铆合高度值MHg与铆合高度阈值MHgy进行比较；获得铆压高度合格的散热鳍片与热管；S5：再将接触热阻值JCrz与接触热阻阈值JCrzy进行比较；获得铆压合格的热管。