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一种基于图像处理的电路板缺陷检测方法及系统

申请号: CN202410110987.6
申请人: 深圳市嘉熠精密自动化科技有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于图像处理的电路板缺陷检测方法及系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410110987.6
申请日 2024/1/26
公告号 CN117635620A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 G06T7/00
权利人 深圳市嘉熠精密自动化科技有限公司
发明人 游润松
地址 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华荣路德泰科技工业园3号厂房第一、二、三层

摘要文本

本发明公开了一种基于图像处理的电路板缺陷检测方法及系统,涉及图像处理技术领域,包括获取电路板表面的图像并进行预处理操作;利用深度学习的YOLOv4目标检测算法和麦拉片图像数据集,建立电路板的麦拉片识别模型,并对预处理后的电路板图像进行麦拉片识别和标注;对于识别出的麦拉片组件,从整体和内部两个方面进行缺陷分析;通过麦拉片的位置和面积判断整体缺陷,通过识别麦拉片内部的边缘点和计算距离和曲率来判断内部缺陷;结合整体和内部缺陷分析,统计缺陷区域面积与麦拉片面积的比值进行缺陷综合评估;通过该方法可以实现电路板麦拉片缺陷的自动检测和评估,提高工作效率和准确性。 来源:百度搜索专利查询网

专利主权项内容

1.一种基于图像处理的电路板缺陷检测方法,其特征在于:包括:获取电路板表面的图像,并进行相应的预处理操作;在电路板表面图像上建立直角坐标系,并基于深度学习的YOLOv4目标检测算法以及麦拉片图像数据集建立电路板的麦拉片识别模型,使用麦拉片识别模型对预处理后的电路板表面图像进行麦拉片识别,并将麦拉片的位置坐标范围与类别在图像中标注出来;对于电路板上识别出的麦拉片组件,分别从整体与内部两个方面进行缺陷分析;根据麦拉片的位置坐标以及识别出的面积判断麦拉片是否出现整体缺陷;通过识别麦拉片内部的边缘点,并计算边缘点之间的距离和边缘点的曲率判断麦拉片是否出现内部缺陷;结合对麦拉片整体与内部两方面的缺陷分析,统计麦拉片存在缺陷的区域面积,根据缺陷区域面积与麦拉片面积的比值对电路板中的麦拉片进行缺陷综合评估。。来自马克数据网