基于人工智能的集成电路验证方法、装置及存储介质
申请人信息
- 申请人:深圳龙芯半导体科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区布新路222-4号3层
- 发明人: 深圳龙芯半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于人工智能的集成电路验证方法、装置及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410156454.1 |
| 申请日 | 2024/2/4 |
| 公告号 | CN117688881A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | G06F30/3308 |
| 权利人 | 深圳龙芯半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 陈炳贵 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区布新路222-4号3层 |
摘要文本
本申请涉及数据处理技术领域,提供一种基于人工智能的集成电路验证方法、装置及存储介质,通过获取和分析集成电路模拟测试报告队列,能有效预测其未来性能和行为,提高了验证效率。同时,利用不同的模拟测试报告组进行推导,可以在各个指定验证周期中得到模拟测试推导结果,为设计和优化决策提供精确信息。通过生成模拟测试推导结果队列,增强了对IC电路实例在目标验证周期内预期表现的预测能力。考虑到不同的模拟测试报告组和验证周期,方案具有高度灵活性,可根据需求选择合适的模拟测试报告组和验证周期进行推导。该方案深入分析并推导已有的模拟测试报告,有效地预测了集成电路的未来性能和行为,为电路设计和优化提供了参考。
专利主权项内容
1.一种基于人工智能的集成电路验证方法,其特征在于,应用于集成电路验证装置,所述方法包括:获取集成电路模拟测试报告队列,所述集成电路模拟测试报告队列包括若干个前序集成电路验证周期的集成电路模拟测试报告,所述前序集成电路验证周期的集成电路模拟测试报告,是根据设定IC功能标签的最少一个参考IC电路实例在所述前序集成电路验证周期的模拟测试量化结果获得的;将所述集成电路模拟测试报告队列进行拆解得到若干个模拟测试报告组;针对每个所述模拟测试报告组,根据所述模拟测试报告组进行模拟测试推导,得到所述设定IC功能标签的IC电路实例在若干个指定集成电路验证周期的模拟测试推导结果;每个所述模拟测试报告组中不同的集成电路模拟测试报告,用于推导不同指定集成电路验证周期的模拟测试推导结果;依据每个所述模拟测试报告组分别推导生成的若干个指定集成电路验证周期的模拟测试推导结果,生成所述设定IC功能标签的IC电路实例在目标验证周期的模拟测试推导结果队列,所述目标验证周期包括各所述指定集成电路验证周期。