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热敏电阻RT模型拟合方法、装置、电子设备及存储介质
申请人信息
- 申请人:深圳市森威尔科技开发股份有限公司
- 申请人地址:518100 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋1601-1602
- 发明人: 深圳市森威尔科技开发股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 热敏电阻RT模型拟合方法、装置、电子设备及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410160572.X |
| 申请日 | 2024/2/5 |
| 公告号 | CN117709206A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | G06F30/27 |
| 权利人 | 深圳市森威尔科技开发股份有限公司 |
| 发明人 | 戴兵; 吴梓峰 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋1601-1602 |
摘要文本
本申请涉及互联网技术领域，提供了一种热敏电阻RT模型拟合方法、装置、电子设备及存储介质。本申请首先根据间隔系数值将包括多个电阻温度数据对的热敏电阻温度数据集划分为训练集和验证集，然后从多项式阶数集合中的第一个多项式阶数开始循环遍历到最后一个多项式阶数为止，针对每次遍历到的一个目标多项式阶数，基于所述训练集进行拟合，得到所述目标多项式阶数的热敏电阻RT模型，最后基于所述验证集对每个所述热敏电阻RT模型进行验证，得到平均预测误差值集合，从而根据所述平均预测误差值集合从多个所述热敏电阻RT模型中获取目标热敏电阻RT模型。本申请能够提高热敏电阻RT模型拟合的准确性。 来源：马 克 团 队
专利主权项内容
1.一种热敏电阻RT模型拟合方法，其特征在于，所述方法包括：根据间隔系数值将热敏电阻温度数据集划分为训练集和验证集，所述热敏电阻温度数据集包括多个电阻温度数据对；获取多项式阶数集合，从所述多项式阶数集合中的第一个多项式阶数开始循环遍历到最后一个多项式阶数为止；针对每次遍历到的一个目标多项式阶数，基于所述训练集进行拟合，得到所述目标多项式阶数的热敏电阻RT模型；基于所述验证集对每个所述热敏电阻RT模型进行验证，得到平均预测误差值集合；根据所述平均预测误差值集合从多个所述热敏电阻RT模型中获取目标热敏电阻RT模型。