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一种芯片缺陷的检测方法、装置、设备和存储介质
申请人信息
- 申请人:深圳超盈智能科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道象角塘社区中浩路1号美竹巷润昌工业园厂区厂房A栋五层
- 发明人: 深圳超盈智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片缺陷的检测方法、装置、设备和存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410186346.9 |
| 申请日 | 2024/2/20 |
| 公告号 | CN117746077A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | G06V10/75 |
| 权利人 | 深圳超盈智能科技有限公司 |
| 发明人 | 夏俊杰; 林华胜 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区坂田街道象角塘社区中浩路1号美竹巷润昌工业园厂区厂房A栋五层 |
摘要文本
本发明公开了一种芯片缺陷的检测方法、装置、设备和存储介质，属于图像数据处理技术领域，方法包括：获取标准模板与样本数据集；通过K‑Means聚类算法，对芯片图像进行分割，分割出焊点区域与背景区域；将各个焊点区域与标准模板进行比对，对各个焊点区域进行粗略检测；通过卷积神经网络，对粗略检测存在缺陷的焊点区域进行精细检测；通过样本数据集中的多个芯片图像，对芯片缺陷检测模型进行训练；获取实时芯片图像；通过训练完成的芯片缺陷检测模型，判断实时芯片图像中的焊点区域是否存在缺陷；若是，确定实时芯片图像中的焊点区域存在缺陷，并输出相应的缺陷位置；否则，确定实时芯片图像中的焊点区域无缺陷。
专利主权项内容
来自马-克-数-据 1.一种芯片缺陷的检测方法，其特征在于，包括：S1：获取标准模板与样本数据集，所述样本数据集包括多个芯片图像；S2：通过K-Means聚类算法，对所述芯片图像进行分割，分割出焊点区域与背景区域；S3：将各个焊点区域与所述标准模板进行比对，对各个焊点区域进行粗略检测，判断各个焊点区域的粗略检测是否存在缺陷；若是，进入下一步；否则，确定当前焊点区域无缺陷；S4：通过卷积神经网络，对粗略检测存在缺陷的焊点区域进行精细检测，判断各个焊点区域的精细检测是否存在缺陷；若是，确定当前焊点区域存在缺陷，并输出相应的缺陷位置；否则，确定当前焊点区域无缺陷；S5：通过所述样本数据集中的多个芯片图像，对芯片缺陷检测模型进行训练；S6：获取实时芯片图像；S7：通过训练完成的芯片缺陷检测模型，判断所述实时芯片图像中的焊点区域是否存在缺陷；若是，确定所述实时芯片图像中的焊点区域存在缺陷，并输出相应的缺陷位置；否则，确定所述实时芯片图像中的焊点区域无缺陷。