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负极集流盘与电芯壳体焊接的装置及方法

申请号: CN202410137508.X
申请人: 深圳市新华鹏激光设备有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 负极集流盘与电芯壳体焊接的装置及方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410137508.X
申请日 2024/2/1
公告号 CN117691312A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 H01M50/528
权利人 深圳市新华鹏激光设备有限公司
发明人 陈艾; 周兵
地址 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙二路3号京能科技环保工业园6号楼101201

摘要文本

一种负极集流盘与电芯壳体焊接的装置及方法,该装置包括支架组件、压置组件、升降组件、旋转组件、夹紧组件、张开组件,压置组件包括支撑座、压置轴、压置盖,支撑座固定在支架组件上,压置轴基于支撑座转动设置,压置盖连接在压置轴的自由端;升降组件包括升降基板、轴承座,轴承座与升降基板连接;旋转组件包括电机、旋转座、交叉滚子轴承,旋转座相对安装孔转动性转配,电机用于驱动旋转座旋转,交叉滚子轴承连接在旋转座的端部;夹紧组件包括多个夹紧块、多个枢转轴、多个弹簧,多个夹紧块基于多个枢转轴环形分布,多个弹簧用于将多个夹紧块预置成收拢夹紧状态;张开组件包括可伸缩的推动件,推动件伸出时使得多个夹紧块呈张开放松状态。

专利主权项内容

1.一种负极集流盘与电芯壳体焊接的装置,其特征在于,包括:支架组件(100),设有避让槽(121)以便放入待焊接的电芯(10);压置组件(200),包括支撑座(210)、压置轴(220)、压置盖(230),所述支撑座(210)固定在所述支架组件(100)上,所述压置轴(220)基于所述支撑座(210)转动设置并对位于所述避让槽(121),所述压置盖(230)连接在所述压置轴(220)的自由端;升降组件(300),包括升降基板(310)、轴承座(320),所述升降基板(310)升降性设置于所述支架组件(100)内,所述轴承座(320)与所述升降基板(310)连接并设有安装孔(323);旋转组件(400),包括电机(401)、旋转座(410)、交叉滚子轴承(420),所述旋转座(410)相对所述安装孔(323)转动性转配,所述电机(401)用于驱动所述旋转座(410)旋转,所述交叉滚子轴承(420)连接在所述旋转座(410)的端部;夹紧组件(500),包括多个夹紧块(510)、多个枢转轴(520)、多个弹簧(530),多个所述枢转轴(520)与所述交叉滚子轴承(420)连接,多个所述夹紧块(510)基于多个所述枢转轴(520)环形分布,多个所述弹簧(530)用于将多个所述夹紧块(510)预置成收拢夹紧状态;张开组件(600),包括可伸缩的推动件(610),所述推动件(610)伸出时用于克服所述弹簧(530)的预紧力以使得多个所述夹紧块(510)呈张开放松状态。。来源:马 克 数 据 网