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一种LED封装结构

申请号: CN202410078459.7
申请人: 深圳市华皓伟业光电有限公司; 安徽华皓伟业电子有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种LED封装结构
专利类型 发明申请
申请号 CN202410078459.7
申请日 2024/1/19
公告号 CN117613175A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 H01L33/58
权利人 深圳市华皓伟业光电有限公司; 安徽华皓伟业电子有限公司
发明人 陈志明; 黎嘉烨; 李润泉; 陈世基; 钟庆
地址 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区平安路38号瑞欣博捷芯产业园十四楼;

摘要文本

本发明涉及一种LED封装结构,包括基板、灯珠、透镜和密封件。灯珠与基板电连接;透镜可拆卸连接于基板上,透镜包括放置槽,透镜设置于放置槽中,透镜背离基板的一侧设有有凹槽,透镜靠近折射面的一侧设置有的填充腔和与填充腔连通的输注通道,填充腔与凹槽不连通,填充腔与凹槽之间形成有形变部,形变部上形成有折射面,填充腔内通过输注通道填充流体介质以改变折射面的弧度;密封件设置在输注通道内。本申请在透镜中设置填充腔,并通过输注通道往填充腔填充流体介质,使得形变部的产生变形,进而改变折射面的曲度,从而得到不同出光范围的透镜,相较于传统的不同曲度的透镜逐一打样的方式,本申请的透镜只需打样一个,成本较低且所需时间较短。

专利主权项内容

1.一种LED封装结构,其特征在于,包括:基板,灯珠,与所述基板电连接;透镜,可拆卸连接于所述基板上,所述透镜包括放置槽,所述透镜设置于所述放置槽中,所述透镜背离所述基板的一侧设有有凹槽,所述凹槽内形成有折射面,所述透镜靠近所述折射面的一侧设置有的填充腔和与所述填充腔连通的输注通道,所述填充腔与所述凹槽不连通,所述填充腔与所述凹槽之间形成有形变部,所述填充腔内通过所述输注通道填充流体介质以改变所述折射面的弧度;密封件,所述密封件设置在所述输注通道内。 马-克-数据