一种LED封装设备智能控制方法及系统
申请人信息
- 申请人:深圳市极光光电有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道五联社区朱古石爱联工业区8号厂房3层
- 发明人: 深圳市极光光电有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种LED封装设备智能控制方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410062890.2 |
| 申请日 | 2024/1/17 |
| 公告号 | CN117577759A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L33/52 |
| 权利人 | 深圳市极光光电有限公司 |
| 发明人 | 王海英; 蒋诗胜 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区龙岗街道五联社区朱古石爱联工业区8号厂房3层 |
摘要文本
本发明涉及LED生产设备控制技术领域，特别是一种LED封装设备智能控制方法及系统。将实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息进行比较分析，分析得到对封装区域进行封装的最终封装参数，并基于最终封装参数控制封装设备对该目标产品进行封装，将该子区域的子实际封装胶体三维模型与对应的子标准封装胶体三维模型进行对比分析，根据第一分析结果控制封装设备对下一子区域进行继续封装；根据第二分析结果控制封装设备对该目标产品停止封装；根据第三分析结果控制封装设备对该子区域进行修复后对下一子区域进行继续封装。能够智能对产品进行封装，有效提高产品良率与精度等级，有效节省报废成本且提高产品产出效率，提高经济效益。
专利主权项内容
1.一种LED封装设备智能控制方法，其特征在于，包括以下步骤：获取目标产品中封装区域的实际封装区域图像信息，将所述实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息进行比较分析，分析得到对封装区域进行封装的最终封装参数，并基于最终封装参数控制封装设备对该目标产品进行封装；在实际封装过程中，当对封装区域中某一子区域封装完毕后，将该子区域的子实际封装胶体三维模型与对应的子标准封装胶体三维模型进行对比分析，若该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度大于预设重合度，则生成第一分析结果，并控制封装设备对下一子区域进行继续封装；若该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度不大于预设重合度，则将子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型进一步分析处理，得到封装胶体差异模型，若封装胶体差异模型的模型中存在第一模型的模型部分，生成第二分析结果，则控制封装设备对该目标产品停止封装；若封装胶体差异模型的模型中不存在第一模型的模型部分，生成第三分析结果，并制定修复方案，根据所述修复方案控制封装设备对该子区域进行修复后对下一子区域进行继续封装。 来自：马 克 团 队