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激光焊接熔深检测系统、校正方法、检测方法及存储介质
申请人信息
- 申请人:深圳市九州智焊未来科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区清湖工业区宝能科技园(南区)一期B区B1栋901-06
- 发明人: 深圳市九州智焊未来科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 激光焊接熔深检测系统、校正方法、检测方法及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410134109.8 |
| 申请日 | 2024/1/31 |
| 公告号 | CN117754168A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | B23K26/70 |
| 权利人 | 深圳市九州智焊未来科技有限公司 |
| 发明人 | 杨峰; 刘伟 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区清湖工业区宝能科技园(南区)一期B区B1栋901-06 |
摘要文本
本申请涉及激光焊接熔深检测技术领域，尤其涉及一种激光焊接熔深检测系统、校正方法、检测方法及存储介质。在本申请提供的一种激光焊接熔深检测系统中，焊接光经第一振镜模块后从第一振镜模块射出，检测光依次经过第二振镜模块与第一振镜模块后从第一振镜模块射出。通过第一振镜模块使检测光与焊接光同步移动，通过第二振镜模块使检测光相对焊接光移动以对焊接光的出光区域进行实时扫描，进而使检测模块能实时对焊接位置进行检测。通过焊接光在工件表面形成熔池。通过检测光对熔池进行扫描形成实时扫描结果数据。根据扫描结果数据移动检测光，以使检测光与焊接光同轴，进而提高检测模块的检测精度。如此，提高对激光焊接焊点检测的可靠性与准确度。
专利主权项内容
1.一种激光焊接熔深检测系统，其特征在于，包括：焊接模块，所述焊接模块包括第一振镜模块；检测模块，所述检测模块包括第二振镜模块；其中，所述焊接模块出射的焊接光经过所述第一振镜模块后射出；所述检测模块出射的检测光依次经过所述第二振镜模块与所述第一振镜模块，并从所述第一振镜模块射出。