一种视觉辅助的三极管封装质量检测方法
申请人信息
- 申请人:深圳宝铭微电子有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区腾飞路9号创投大厦1201
- 发明人: 深圳宝铭微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种视觉辅助的三极管封装质量检测方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202410004150.3 |
| 申请日 | 2024/1/3 |
| 公告号 | CN117495863B |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | G06T7/00 |
| 权利人 | 深圳宝铭微电子有限公司 |
| 发明人 | 程伟; 杨丽丹; 杨顺作; 杨丽香; 杨金燕; 杨丽霞 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区腾飞路9号创投大厦1201 |
摘要文本
本发明涉及边缘检测技术领域，具体涉及一种视觉辅助的三极管封装质量检测方法，该方法首先筛选出待分析整体区域，根据各个待分析分块区域的不同预设方向的梯度权重和各边缘区域像素点的像素梯度，获取初始抑制像素梯度；进而获取各个边缘区域的各边缘区域像素点的调整抑制像素梯度；根据各边缘区域像素点的调整抑制像素梯度和待分析整体区域进行Canny边缘检测，获取边缘提取图像；根据边缘提取图像，确定三极管封装质量检测结果。本发明通过抑制划痕区域对边缘检测的影响，提高了缺陷区域边缘检测的准确性，提高了三极管封装质量检测结果的准确性。 该数据由<专利查询网>整理
专利主权项内容
1.一种视觉辅助的三极管封装质量检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获取封装好的三极管图像；根据所述三极管图像的灰度特征和形状特征，筛选出待分析整体区域；所述待分析整体区域包含各个待分析分块区域；所述形状特征为所述三极管图像内边缘的形状特征；根据各个所述待分析分块区域中边缘边界像素点的梯度方向，获取各个所述待分析分块区域的不同预设方向的梯度权重；根据各个所述待分析分块区域的不同所述预设方向的所述梯度权重和各边缘区域像素点的像素梯度，获取各个所述待分析分块区域中各所述边缘区域像素点的初始抑制像素梯度；在待分析整体区域中，依次计算各所述边缘区域与相邻边缘区域的整体方向角度之间差异，获取各个所述边缘区域的抑制程度；根据各个所述边缘区域的所述抑制程度和各所述边缘区域像素点的所述初始抑制像素梯度，获取各个边缘区域的各所述边缘区域像素点的调整抑制像素梯度；根据各所述边缘区域像素点的所述调整抑制像素梯度和待分析整体区域进行Canny边缘检测，获取边缘提取图像；根据所述边缘提取图像，确定三极管封装质量检测结果；所述抑制程度的获取方法包括：根据抑制程度公式获得所述抑制程度，所述抑制程度公式包括：
；其中，/>为第/>个边缘区域的抑制程度；/>为第/>个边缘区域的整体方向角度；/>为第/>个边缘区域的相邻边缘区域的整体方向角度；为第/>个边缘区域的整体方向角度与相邻边缘区域的整体方向角度之间的差异。。来源：百度马 克 数据网