一种防止槽孔铜层分层的PCB板制作方法及一种PCB板

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本发明属于PCB板制作技术领域，公开了一种防止槽孔铜层分层的PCB板制作方法及一种PCB板，该防止槽孔铜层分层的PCB板制作方法包括如下步骤：在PCB板上钻锣槽孔之后依次进行第一次烤板、沉铜、全板电镀和第二次烤板，其中第一次烤板和第二次烤板的烤板温度均为145‑155℃，烤板时间均为4‑5h；全板电镀后的PTH槽孔壁铜层厚度≥12μm。本发明通过控制全板电镀后的PTH槽孔壁铜层厚度为12μm，可以有效降低槽孔的应力，再配合第一次烤板和第二次烤板的烤板温度、烤板时间控制，三个工序结合产生了协同作用，有效提高槽孔与铜层的附着力，防止喷锡过程中铜层分离的情况发生，大幅降低PCB板槽孔发生铜层分离的概率。