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一种基于液态金属载冷的微电路高效热控系统

申请号: CN202410044864.7
申请人: 广东海洋大学
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于液态金属载冷的微电路高效热控系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410044864.7
申请日 2024/1/12
公告号 CN117577601A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 H01L23/373
权利人 广东海洋大学
发明人 李昊炜; 冯炜峻; 陈建耀; 毛苑星; 李才圣; 刘佳坤
地址 广东省湛江市麻章区海大路1号

摘要文本

本发明公开一种基于液态金属载冷的微电路高效热控系统,包括冷却水系统、液态金属供给系统和冷却系统;液态金属供给系统用于向冷却系统供给液态金属,利用液态金属与芯片实现热交换,冷却水系统用于对液态金属进行冷却;冷却系统包括冷量分配单元、若干个机箱、测温组件和控制单元,冷量分配单元用于对液态金属进行分配;机箱内设置有芯片冷却平台,冷量分配单元通过管道与芯片冷却平台连通,芯片冷却平台上安装有芯片;测温组件用于测量芯片的温度;冷量分配单元和测温组件均与控制单元电性连接。本发明能够实现对大功率高热流密度的芯片实现随时、高效、低耗、稳定的热控。

专利主权项内容

1.一种基于液态金属载冷的微电路高效热控系统,其特征在于,包括冷却水系统、液态金属供给系统和冷却系统;所述液态金属供给系统用于向所述冷却系统供给液态金属,利用液态金属与芯片(12)实现热交换,所述冷却水系统用于对所述液态金属进行冷却;所述冷却系统包括:冷量分配单元,所述冷量分配单元用于对所述液态金属进行分配;若干个机箱(2),所述机箱(2)内设置有芯片冷却平台(11),所述冷量分配单元通过管道与所述芯片冷却平台(11)连通,所述芯片冷却平台(11)上安装有芯片(12);测温组件,所述测温组件用于测量所述芯片(12)的温度;控制单元(5),所述冷量分配单元和所述测温组件均与所述控制单元(5)电性连接。。马 克 数 据 网