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用于承载晶圆的回转升降复合气浮台

申请号: CN202410002003.2
申请人: 迈为技术(珠海)有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 用于承载晶圆的回转升降复合气浮台
专利类型 发明申请
申请号 CN202410002003.2
申请日 2024/1/2
公告号 CN117497479A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 H01L21/683
权利人 迈为技术(珠海)有限公司
发明人 江敏; 于久宝; 文明
地址 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层377室(集中办公区)

摘要文本

本申请涉及一种用于承载晶圆的回转升降复合气浮台。用于承载晶圆的回转升降复合气浮台包括底座、气浮转动模块及升降驱动模块,气浮转动模块包括转台、旋转气浮轴承组件及旋转驱动件,转台可转动地安装于旋转气浮轴承组件,旋转气浮轴承组件可升降地安装于底座,旋转气浮轴承组件用于形成悬浮所述转台的气膜,旋转驱动件的输出端与转台连接,旋转驱动件用于驱动转台旋转;升降驱动模块设置于底座,其输出端与旋转气浮轴承组件相连接,用于驱动旋转气浮轴承组件升降。通过上述设置,较为方便地实现了转台同时实现高精度回转及升降运动,提高了设备的集成度,满足了市场需要。

专利主权项内容

1.一种用于承载晶圆的回转升降复合气浮台,其特征在于,所述用于承载晶圆的回转升降复合气浮台包括底座、气浮转动模块及升降驱动模块,其中:所述气浮转动模块包括转台、旋转气浮轴承组件及旋转驱动件,所述转台可转动地安装于所述旋转气浮轴承组件,所述旋转气浮轴承组件可升降地安装于所述底座,所述旋转气浮轴承组件用于形成悬浮所述转台的气膜,所述旋转驱动件的输出端与所述转台连接,所述旋转驱动件用于驱动所述转台旋转;所述旋转气浮轴承组件包括旋转气浮轴承套及设置于所述旋转气浮轴承套的多个第一节流器,所述第一节流器的出气口分布在所述旋转气浮轴承套的顶端,所述旋转气浮轴承套上开设有连通所述第一节流器的第一气腔,所述第一气腔用于通入压缩气体,所述转台包括轴体及与所述轴体连接的轴盖,所述轴体可转动地设置于所述旋转气浮轴承套内,所述轴盖盖设于所述旋转气浮轴承套的顶端;所述旋转驱动件包括回转电机定子、回转电机转子及外转子,所述回转电机定子设置于所述旋转气浮轴承套内侧,所述回转电机转子设置于所述轴体的外侧,所述外转子设置于所述轴盖靠近所述旋转气浮轴承套的一侧且位于所述旋转气浮轴承套外侧;所述升降驱动模块设置于所述底座,其输出端与所述旋转气浮轴承组件相连接,用于驱动所述旋转气浮轴承组件升降。