一种生产半导体晶片用的背面抛光装置
申请人信息
- 申请人:江苏三晶半导体材料有限公司
- 申请人地址:211100 江苏省南京市江宁区迎翠路7号翠屏科创大厦八层楼8011-8(江宁开发区)
- 发明人: 江苏三晶半导体材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种生产半导体晶片用的背面抛光装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410212225.7 |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN117773753A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | B24B29/02 |
| 权利人 | 江苏三晶半导体材料有限公司 |
| 发明人 | 吉国胜 |
| 地址 | 江苏省南京市江宁区迎翠路7号翠屏科创大厦八层楼8011-8(江宁开发区) |
摘要文本
本发明公开了一种生产半导体晶片用的背面抛光装置，具体涉及打磨抛光技术领域，包括装置箱体，所述装置箱体内腔底面固定有控制电机，所述装置箱体内腔底面的后部固定有安装框架，所述安装框架上端设有往复螺杆，所述安装框架内固定有用于控制往复螺杆进行转动的驱动电机，所述安装框架与所述装置箱体内腔顶面之间共同设有取放料装置，所述装置箱体内腔底面对称设有两个与所述取放料装置相适配的放置架。本发明所述的一种生产半导体晶片用的背面抛光装置，采用取放料装置的设计，方便了装置的操作，同时也提高了装置的工作效率，采用吸附装置的设计，提高了装置使用时的良品率，同时也增加了装置使用时的适用性。
专利主权项内容
1.一种生产半导体晶片用的背面抛光装置，包括装置箱体(1)，其特征在于：所述装置箱体(1)内腔底面固定有控制电机(11)，所述控制电机(11)输出端固定有抛光盘(12)，所述装置箱体(1)内腔底面的后部固定有安装框架(13)，所述安装框架(13)上端设有往复螺杆(14)，所述安装框架(13)内固定有用于控制往复螺杆(14)进行转动的驱动电机(15)，所述安装框架(13)与所述装置箱体(1)内腔顶面之间共同设有取放料装置(2)，所述装置箱体(1)内腔底面对称设有两个与所述取放料装置(2)相适配的放置架(16)；所述取放料装置(2)包括固定于所述安装框架(13)上端的安装管一(21)，所述安装管一(21)外表面开设有多个竖直方向的贯穿槽一(23)，多个所述贯穿槽一(23)顺时针方向的一侧面均开设有与顺时针方向一侧的贯穿槽一(23)相通的螺旋槽一(24)，所述贯穿槽一(23)与顺时针方向一侧螺旋槽一(24)下部的连接处固定有支撑块(25)，所述支撑块(25)上端逆时针方向的一侧开设有安装槽一，所述安装槽一内腔转动有限位块一(27)，且所述安装槽一与所述限位块一(27)的转动连接处设有扭簧，所述往复螺杆(14)外表面设有与其相适配的往复螺母(28)，所述往复螺母(28)外表面阵列固定有多个与所述贯穿槽一(23)、所述螺旋槽一(24)相适配的延长杆(29)，多个所述延长杆(29)远离所述往复螺母(28)的一端均设有吸附装置(3)。