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一种低损耗无谐振的级联层间耦合结构

申请号: CN202410113038.3
申请人: 希烽光电科技(南京)有限公司; NANO科技(北京)有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种低损耗无谐振的级联层间耦合结构
专利类型 发明申请
申请号 CN202410113038.3
申请日 2024/1/26
公告号 CN117724205A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 G02B6/125
权利人 希烽光电科技(南京)有限公司; NANO科技(北京)有限公司
发明人 李磊; 陈泽; 史弘康; 方舟; 张晓波
地址 江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦A座7层; 北京市海淀区永丰路9号院2号楼4层101

摘要文本

本发明公开了一种低损耗无谐振的级联层间耦合结构,所述级联层间耦合结构由多个周期单元连接而成,相邻两个周期单元之间通过弯曲波导连接,相邻两个周期单元错位排布。优点,本发明的低损耗无谐振的级联层间耦合结构,该结构将相邻两个级联结构进行错位,通过弯曲波导连接,既保证了耦合效率,有效避免端面之间谐振,又无需超窄尖端,降低了工艺要求,同时无需增大器件尺寸,保证了高集成度。 详见官网:

专利主权项内容

1.一种低损耗无谐振的级联层间耦合结构,其特征在于,所述级联层间耦合结构由多个周期单元连接而成,相邻两个周期单元之间通过弯曲波导连接,相邻两个周期单元错位排布。