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一种半导体划片机的优化控制方法及系统
申请人信息
- 申请人:东屹半导体科技(江苏)有限公司
- 申请人地址:226000 江苏省南通市南通经济技术开发区驰行路123号智锐达园区厂房(二)一楼
- 发明人: 东屹半导体科技(江苏)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体划片机的优化控制方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410056438.5 |
| 申请日 | 2024/1/16 |
| 公告号 | CN117577563A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 东屹半导体科技(江苏)有限公司 |
| 发明人 | 叶十逢; 俞子强 |
| 地址 | 江苏省南通市南通经济技术开发区驰行路123号智锐达园区厂房(二)一楼 |
摘要文本
本发明公开了一种半导体划片机的优化控制方法及系统，属于智能控制领域，与待加工半导体建立通信，生成原材特征集；执行划片机历史控制参数的参数匹配，建立初始解集空间；进行随机聚类，生成聚类簇，并对聚类簇进行簇内解集分类；在预定迭代次数内，执行聚类簇的簇内迭代；完成迭代更新后，执行聚类簇间竞争寻优，输出解集空间，以解集空间完成待加工半导体的划片机控制寻优。本申请解决了现有半导体划片机采用固定参数进行控制，难以实现精确的实时控制优化，导致半导体制作效率较低、质量参差不齐的技术问题，达到了针对不同半导体材料的个性化差异，动态优化确定最佳的划片机控制参数组合，提升半导体制作质量效率和质量的技术效果。
专利主权项内容
1.一种半导体划片机的优化控制方法，其特征在于，所述方法包括：与待加工半导体建立通信，并基于通信结果完成特征提取，生成原材特征集，其中，所述原材特征集包括材料特征、结构特征；以所述原材特征集作为匹配特征，执行划片机历史控制参数的参数匹配，建立初始解集空间，匹配的参数包括主轴转速、进给速度、切割深度、冷却水流量、刀具参数、环境参数；对所述初始解集空间进行随机聚类，生成N个聚类簇，其中，N为大于3的整数，并对N个聚类簇进行簇内解集分类，设定簇内分类标识，其中，所述簇内分类标识包括引领标识、追随标识和基础标识；在预定迭代次数内，执行N个聚类簇的簇内迭代，其中，簇内迭代包括：A1：追随标识和基础标识数据以引领标识为优化方向的数据迭代；A2：引领标识和追随标识的身份更新；在N个聚类簇完成预定迭代次数的迭代更新后，执行聚类簇间竞争寻优；基于竞争寻优结果输出解集空间，以所述解集空间完成待加工半导体的划片机控制寻优。