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封头组焊工装及封头组焊方法
申请人信息
- 申请人:南通中集能源装备有限公司; 中国国际海运集装箱(集团)股份有限公司; 中集安瑞科投资控股(深圳)有限公司
- 申请人地址:226000 江苏省南通市崇川区城港路429号
- 发明人: 南通中集能源装备有限公司; 中国国际海运集装箱(集团)股份有限公司; 中集安瑞科投资控股(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 封头组焊工装及封头组焊方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410221406.6 |
| 申请日 | 2024/2/28 |
| 公告号 | CN117798585A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | B23K37/04 |
| 权利人 | 南通中集能源装备有限公司; 中国国际海运集装箱(集团)股份有限公司; 中集安瑞科投资控股(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 蒋平安; 刘磊; 海航; 赵林; 吴军; 周小翔; 崔洪鹏; 李玉清; 张云凯 |
| 地址 | 江苏省南通市崇川区城港路429号; 广东省深圳市蛇口港湾大道2号; 广东省深圳市南山区蛇口工业区港湾大道2号中集研发中心306室 |
摘要文本
本发明提供一种封头组焊工装及封头组焊方法。封头组焊工装包括：底座，其顶部具有工作面；一轴向定位件，其垂直竖立于底座上；轴向定位件的顶部向上伸出工作面，并用于套设于封头的轴向筒节的外周而定位轴向筒节；多个夹持件，间隔设置于底座上，多个夹持件关于轴向定位件对称设置；各夹持件均包括用于支撑封头的封头本体的滑块，且滑块能够抵接封头本体的外周而夹持封头本体；支耳定位件，其包括一盖板以及设置于盖板底部的多个定位块，盖板的中部开设有一通孔，盖板向通孔内凸伸有卡块，卡块卡置于轴向筒节顶部的缺口内，多个定位块用于定位封头的支耳。。（） （来 自 ）
专利主权项内容
1.一种封头组焊工装，其特征在于，包括：底座，其顶部具有工作面；一轴向定位件，其垂直竖立于所述底座上；所述轴向定位件的顶部向上伸出所述工作面，并用于套设于封头的轴向筒节的外周而定位所述轴向筒节；多个夹持件，间隔设置于所述底座上，多个所述夹持件关于所述轴向定位件对称设置；各所述夹持件均包括用于支撑所述封头的封头本体的滑块，且所述滑块能够抵接所述封头本体的外周而夹持所述封头本体；支耳定位件，其包括一盖板以及设置于所述盖板底部的多个定位块，所述盖板的中部开设有一通孔，所述盖板向所述通孔内凸伸有卡块，所述卡块卡置于所述轴向筒节顶部的缺口内，多个所述定位块用于定位所述封头的支耳。